紫光国微机构调研纪要

公司经营情况

• 营业收入：34.43亿元，同比增长13.00%，主要来自特种集成电路订单增长。
• 毛利率：53.59%，同比略降1.97pct，盈利水平保持平稳。
• 净利润：7.98亿元，同比增长15.29%；扣非净利润7.08亿元，同比增长8.35%。
• 经营活动现金流净额：8.27亿元，同比增加73.14%，主要因特种集成电路业务收入增长及销售回款增加。
• 研发投入：6.85亿元，占营业收入19.90%；新增发明专利36项、实用新型专利14项。

业务发展

• 特种集成电路业务：研发效率提升，多产品布局；积极拓展宇航应用；产能及产销量居国内前列；应用于AI算力服务器、光模块领域的高基频差分晶振等实现量产。
• 智能安全芯片业务：开启eSIM 2.0时代，保持市场领先地位；布局汽车电子等高安全芯片；eSIM出货超去年全年，呈翻倍增长。
• 石英晶体频率器件业务：超微型、超高频、超稳定，产能及产销量居国内前列。

重要事项

• 收购瑞能半导体：积极推进发行股份及支付现金购买100%股权项目，已回复交易所问询函，正在修改补充文件。
• 投资者回报：完成2025年年度权益分派，现金分红2.60亿元；回购注销639.60万股。

前沿方向布局

• 端侧AI芯片：瞄准视频图像端侧AI处理场景，已向部分重点客户试用，预计2026年底至2027年逐步起量。
• 特种图像传感器(CIS)：聚焦特种应用场景，第一代产品客户反馈良好，预计起量节奏较端侧AI芯片略晚三个月。
• 二维材料半导体器件：与顶级高校合作，面向后摩尔时代重要技术储备，预计5年后有望形成重要技术方向。

特种集成电路业务问答

• 商业航天领域：产品布局逐步丰富，已具备完整系统解决方案能力；对业务增量持乐观态度。
• 2026年二季度业绩下降：主要因2025年二季度基数较高；预计2026年特种集成电路业务将保持稳中有升。
• 毛利率稳定：采取降本增效及技术创新措施应对价格下降；产品平台化优势明显。
• FPGA市场份额：力争实现市场上绝对占有率。
• 海外市场布局：FPGA特种领域主要面向国内市场，近两年受地缘政治影响带来利好；海外营业收入已开始贡献。
• 存储芯片业务：市场占有率达80%左右；受上游成本上涨影响，未来不排除涨价可能。

智能安全芯片业务问答

• 紫光同芯营收增速放缓：因供应链紧张及涨价情况下的产品结构调整。
• 毛利率下滑：主要因产品结构调整，后续将逐渐改进。
• eSIM业务：上半年出货超去年全年，呈翻倍增长，全年增长有望持续向好。
• 车载MCU：在手订单不错，下半年逐步放量。
• 与宁德时代合作：订单超预期，新领域扩展公司作为合作伙伴，业务进展顺利。

财务方面问答

• 研发费用：与去年同期持平，占营业收入20%；未来将保持高强度研发投入。

其他方面问答

• 瑞能半导体收购：进展顺利；收购后可构建更丰富的产品体系，实现客户资源、采购运营、技术研发等方面的协同。
• 可转债后续规划：将视实际情况评估是否下修转股价，并准备充沛资金保障债权人赎回需求。
• 借助新紫光集团资源优势：可借助新紫光集团技术开发端侧、云端AI相关产品，发挥紫光生态协同效应。