紫光国微机构调研纪要

调研日期: 2025-08-19 紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团有限公司旗下的核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司专注于智慧芯片的设计和制造,包括数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等领域。作为领先的芯片产品和解决方案提供商,公司的产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。公司以“用芯成就客户、共创智慧世界”为使命,以“智慧芯片领导者”为愿景,坚持“技术领先、全球发展、高效运营”三条路径,深耕“智慧网联、智慧工业、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通”六大垂直领域,致力于构建智慧产业生态圈,赋能百行百业,共创智慧世界。 一、公司董事会秘书介绍公司2025年半年度整体情况(概要) 2025年上半年,公司延续聚焦主业的战略方向,在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大核心业务领域持续发力。面对持续变化的市场环境,公司稳步推进各项业务开展,深化技术创新,落实市值管理举措。公司整体经营保持稳定,为实现年度发展目标奠定坚实基础。 (一)经营情况 1.经营业绩方面 2025年上半年,公司实现营业收入30.47亿元,较上年同期增长6.07%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.53亿元,较上年同期增长4.39%。截至2025年6月30日,公司总资产176.96亿元,较上年度末增长2.17%;归属于上市公司股东的净资产128.78亿元,较上年度末增长3.90%。 2025年第二季度,公司营业收入环比增长97%、同比增长17%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润环比增长451%、同比增长39%;经营活动产生的现金流量净额环比增长420%。 2.科技研发方面 公司保持研发投入强度,核心技术和关键产品持续迭代,取得发明专利26项和实用新型专利6项。在特种集成电路领域,公司处于行业领 先地位。目前已经形成的几大系列产品,均得到广泛应用。围绕FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片外,还拥有丰富外围配套产品,能够与核心主控芯片配套成完整的系统解决方案向用户推广,缩短用户设计与验证周期,获市场广泛认可。在智能安全芯片领域,掌握安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术及专利,搭建设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台;产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、ISCCCEAL4+/EAL6+、GSMASAS-UP等国内外权威认证,以及AEC-Q100车规认证、ISO26262ASILD认证、ISO/SAE21434认证、ASPICECL2认证,安全性方面达国际顶尖水准,广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。在石英晶体频率元器件领域,公司在国内实现应用Q-MEMS光刻技术的高端晶片自主化生产,具备微型片式音叉谐振器、高基频晶体谐振器、高基频晶体振荡器大规模生产能力;产品向微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展,品类齐全,总产能与产销量位居中国大陆行业前列,成为众多国内知名企业国产化替代主力供应商。 (二)业务亮点 1.特种集成电路业务 2025年上半年,公司聚焦未来特种集成电路市场需求方向,进行深入调研,完成了多项新产品的研制规划;期间优化研发组织架构以提升研发团队效率、缩短研制周期;自建封装线顺利投产,产品质量达到行业先进水平,同时提升了供应链自主可控能力与质量保证能力;通过持续提升测试能力和产线的自动化水平,进一步增强供货保障能力、缩短产品交付周期。 FPGA及系统级芯片产品在行业市场持续领先,用户范围进一步扩大,新一代高性能产品已批量交货。特种存储器产品继续保持国内技术最先进、系列最全优势,在行业内处于核心配套地位;网络与接口领域,新推出的交换机芯片批量交货且用户范围拓宽,同时完成新一代交换机芯片项目研制规划,保持技术领先。RF-SOC、数字信号处理器DSP等专业系统集成芯片整体推进情况良好,应用范围进一步扩大;高端的A I+视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利,将进入公司未来专业主控芯片产品系列。在模拟产品领域,公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等产品技术指标国内领先,得到了广泛应用,订单持续增加。 2.智能安全芯片业务 2025年上半年,公司智能安全芯片业务在产品技术与市场拓展上获新突破;同时保持高强度研发投入,推进技术创新与新技术预研,深化布局多元业务,持续深耕安全芯片领域,全面发力汽车电子业务。 (1)公司持续深耕电信SIM卡市场,保持在全球SIM卡芯片市场的领先地位;eSIM产品导入多家头部手机厂商,批量发货;搭载全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R的银行卡试点首发,为金融IC卡全面国产化提供了可复用的技术范式。 (2)汽车安全芯片解决方案品类更加完善,在多家头部Tier1和主机厂量产落地,年出货量数百万颗,护航智能汽车转型升级。域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。 3.石英晶体频率器件业务 2025年上半年,伴随着消费类电子市场的持续改善以及网络通信、智能汽车等领域的快速发展推动,石英晶体频率器件需求持续上升,业务呈现稳健发展态势;公司以市场需求为导向,紧抓国产替代机遇,深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场,同时积极布局空天信息、人工智能、低空经济等新兴市场,以提升重点领域市场占比与新兴市场渗透率。 (1)公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发,SMD2016型高基频差分晶体振荡器、SMD2520型高基频温度补偿差分晶体振荡器研发成功,市场竞争力进一步提升。 (2)不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类,有效匹配客户多元化需求;热敏晶体谐振器(TSX)产品、音叉晶体谐振器(TF)产品市场规模持续拓展;多款车规级产品可靠性满足AEC-Q200/100要求;超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利。 (三)市值管理 2025年上半年,公司积极贯彻落实“质量回报双提升”行动方案,不断提升上市公司质量与投资价值,增强投资者回报和获得感。 1.强化信息披露,传递公司价值 公司一方面持续强化信息披露管理,优化信息披露有效性,构建以投资者需求为导向的信息披露体系。另一方面深化投资者关系管理服务:及时接听投资者热线电话保障咨询渠道畅通、高效回应投资者关切,2025年上半年共回复深交所“互动易”平台问题181条;积极组织参加各类投资者交流活动,包括2024年度业绩说明会、2024年度业绩交流会等,其中业绩说明会集中回复问题63个;通过多维度多形式的沟通,向投资者传递公司价值与经营理念,增进其对公司的理解与认同。 2.重视投资者回报,共享发展成果 公司于2025年4月21日召开第八届董事会第二十二次会议和第八届监事会第十三次会议,于5月13日召开2024年度股东会,审 议通过《2024年度利润分配预案》。根据前述利润分配预案,公司实施了2024年年度权益分派,向投资者现金分红总额共计1.77亿元。 3.响应投资者呼声,及时回购股份 公司于2025年4月21日召开第八届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。根据前述回购公司股份方案,公司于2025年6月27日至2025年7月11日通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份3,089,916股,成交总金额为1.99亿元(不含交易费用)。公司以实际行动切实维护广大投资者利益,稳定及提升公司价值。 二、问答交流环节 (一)特种集成电路业务方面 1.2025年上半年,公司子公司深圳市国微电子有限公司收入和净利润同比增长比较明显,其中数字芯片和模拟芯片的占比较去年是否发生一些变化,哪些品类可能看到更高的增长态势? 答:公司特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50%,增长速度约在18%至20%。2025年,在特种集成电路业务方面,从订单角度来讲,整体偏乐观;但目前难以预测2026年及2027年的订单情况。公司将继续丰富产品品类,抢占下游的市场,不断巩固和提升市场的占有率。 2.2025年上半年,交换机芯片产品业务范围扩大情况具体是怎样的? 答:在交换机芯片业务上,订单确实有所增长。公司不仅核心主控芯片产品订单有所提升,配套产品订单也实现了同步增长。在特种集成电路领域,公司对研发组织架构进行了优化,各大类别的主要核心产品都有新一代产品的规划,新一代交换机芯片只是其中的一部分。未来公司将持续加强对特种集成电路领域的投入,期望在新一代的技术上保持领先地位。 3.公司的交换机芯片是否应用涉及到AI数据中心的应用场景?如果当下没有涉及,下一代交换机芯片的研究项目规划是否会涉及? 答:公司的交换机芯片暂不涉及到AI数据中心的应用场景。公司也在关注这一市场方向。 4.高端AI+视觉感知芯片现在应用场景如何? 答:目前高端AI+视觉感知芯片主要应用于特种集成电路领域的目标识别和跟踪;该产品比较偏前期,需要结合下游需求进行落地。 5.特种集成电路订单年初至今态势如何?同比变化是什么状态?是否可以展望一下? 答:在特种集成电路业务方面,2025年第一季度订单最多;每个月订单均有波动,但同比较去年均有所增长的;年初至今订单的同比增加,对公司今年的业绩有一定的保障;未来2年的业绩需要跟踪公司后续的订单情况,有一定的不确定性。 6.公司特种集成电路业务第一季度(Q1)和第二季度(Q2)营业收入大概是多少?从订单确认收入周期看,第三季度(Q3)的营业收入是不是大于Q2营业收入? 答:公司特种集成电路业务Q1营业收入为4.10亿元,Q2营业收入为10.59亿元,较Q1环比增加158%;Q3的营业收入难以确定,需视订单、生产安排及交货情况来定。 7.公司今年在宇航业务有什么新的进展?未来有什么推进? 答:在宇航业务方面,公司推出了耐辐照的产品。目前该业务发展良好,是公司业绩的新增量之一。 8.公司特种集成电路各大产品系列的营业收入占比情况如何? 答:在特种集成电路领域,逻辑芯片、存储芯片、总线驱动接口、电源等收入占比接近95%,其他产品收入占比约5%,各大产品系列的增速基本持平,未来可能会维持这个结构。公司以FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片为主,搭配丰富的外围配套产品,形成完整的系统解决方案向用户推广。 9.在特种集成电路领域,公司FPGA、新一代FPGA、RF-SOC芯片等产品的业务布局和市占率情况如何?未来是如何进行推广? 答:公司FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持在一个高位;新一代FPGA及RF-SOC芯片等产品市场拓展比较顺利,备货比较充足,可以满足2025年的市场需求。公司也在统筹各方面资源,筹划新一代FPGA及RF-SOC芯片等产品的未来市场推广工作,以实现可持续高 质量发展。 10.特种集成电路领域,目前看毛利率存在较大压力,未来毛利率如何? 答:2025年上半年,特种集成电路领域的毛利率是下降的,但下降比较平缓。针对毛利率的下降情况,公司采取了相应措施,第一,基于公司特种集成电路业务产品结构全面特性,深度挖掘各类产品潜力,提高产品竞争力;第二,通过降低采购成本、优化过程控制、加强供应链管理、提升质量管控水平等多项措施,有效降低了生产成本。 11.公司第二季度(Q2)营业收入比预期表现好,第一季度(Q1)特种集成电路订单有多少在第二季度(Q2)确认收入? 答:由于今年Q1公司特种集成电路订单同比增长,部分订单要求的交货期较短,公司加快了交付进度。Q1接的订单一般不会在Q1确认收入,基本上是Q1发货的订单,会在Q2确认收入。 12.能否通过以某季度特种集成电路收入乘以4的方式测算其全年的收入情况? 答:不能直接通过某季度特种集成电路收入乘以4的方式测算其全年的收入情况。因为具体数值仍需视订单量及收入确认等实际情况而定。 (二)智