紫光国微机构调研纪要

公司整体情况

2024年，紫光国微面对激烈市场竞争和行业周期波动，聚焦主业，坚持技术创新，实现营业收入55.11亿元，同比下降27.26%；净利润11.79亿元，下降53.43%。研发投入128,591.45万元，占营收23.33%，取得发明专利85项。公司制定了“质量回报双提升”行动方案，实施现金分红5.73亿元，并计划回购1亿元至2亿元股份。

业务亮点

1. 特种集成电路业务：加强质量体系和供应链管理，FPGA和系统级芯片保持领先，特种存储器国内技术最先进，网络与接口领域推出新交换芯片，模拟产品技术指标国内领先。
2. 智能安全芯片业务：深耕电信SIM卡市场，保持全球领先地位，eSIM实现国内首家商用，汽车安全芯片解决方案在头部Tier1和主机厂量产，年出货量数百万颗。
3. 石英晶体频率器件业务：积极布局新兴市场，扩展产品品类，启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设。

战略布局

1. 未来增长点：强化特种集成电路、智能安全芯片和石英晶体频率器件业务基本盘，导入AI技术，发展汽车电子芯片，开拓下一代半导体器件和传感器等领域。
2. 收购与剥离：收购紫光芯能和紫光安芯强化汽车控制器和智能安全芯片业务，新设国芯晶源(岳阳)电子有限公司扩大产能，转让紫光青藤微系统，注销无锡紫光集电和无锡紫光微电子以聚焦核心主业。

特种集成电路业务

1. 订单与毛利率：2025年订单较2024年大幅增长，毛利率通过优化成本和提高市场占有率提升，中长期行业景气度乐观。
2. 下游行业增量：各下游行业发展平稳，无明显增量行业。
3. AI与低空经济布局：推出特种图像AI智能芯片，积极关注低空经济领域机会。
4. 高可靠市场竞争：加高可靠领域研发投入，推出更多FPGA、存储器等系统化解决方案。
5. 存货与交货周期：部分订单在第二季度确认收入，部分订单交付时间缩短，公司采取滚动备货应对。
6. 产品结构：特种集成电路产品以逻辑芯片、存储、总线接口驱动、电源为主，数字和模拟产品比例约六四。

智能安全芯片业务

1. 汽车MCU业务：产品主要应用于动力和底盘系统，尚未大批量出货，但已与多家Tier1建立合作。
2. 汽车安全芯片：年出货量数百万颗，国内市场占有率快速上升，高端领域仍以国外芯片主导。

其他方面

1. 通用产品AI布局：建立AI基础能力，关注边缘端AI应用场景。
2. 股权激励方案：推进股票回购，加快完善股权激励方案。
3. 研发投入：深圳国微和紫光同芯各占研发投入约50%，未来持续加大研发投入。
4. 无锡高可靠性芯片封装项目：由深圳国微子公司建设，满足特种应用需求，优先保障自身需求，逐步引入外部客户。
5. 信用减值损失：主要受深圳国微特种集成电路业务客户回款周期延长影响，但总体无实质风险。
6. 投资收益：主要来自联营企业投资损失、子公司股权处置收益和理财产品收益。