公司经营情况
- 2025年度业绩：营业收入61.46亿元，同比增长11.52%；净利润14.37亿元，同比增长21.86%；扣非净利润12.18亿元，同比增长31.57%，超额完成股权激励目标。综合毛利率55.56%，略降0.21pct。经营活动现金流净额7.67亿元，同比减少47.76%。
- 2025年研发投入：15.09亿元，同比增长17.36%，占营收24.56%。取得发明专利52项，实用新型专利17项。
- 重要事项：实施股票期权激励计划，完成首次授予；现金分红1.77亿元；股份回购2亿元；强化ESG体系建设；启动收购瑞能半导体100%股权。
2026年第一季度经营情况
- 业绩表现：营业收入14.99亿元，同比增长46.11%；净利润3.34亿元，同比增长180.27%；扣非净利润2.72亿元，同比增长170.81%。毛利率52.58%，同比降低1.52pct。经营活动现金流净额-3.50亿元，同比降低61.08%。
- 重要进展：eSIM领域推出整机解决方案，车规级eSIM实现量产；车规级SE产品T97系列广泛应用于车联网场景；国芯晶源牵头修订的国家标准正式发布。
问答交流环节
特种集成电路业务
- 行业景气度：2025年行业回升，2026年保持乐观，订单和出货良好。
- 增长点：商业航天领域FPGA、回读刷新芯片等产品出货，未来有望提升业务量。
- 收入结构：Q4收入占比偏低为常态化经营表现，新一代FPGA产品预计2026年形成增量。
- AI+视觉感知产品：聚焦端侧应用，满足小型化、低功耗要求，研发投入高强度。
- 商业航天业务：FPGA、回读刷新芯片等产品已导入落地，技术储备充足。
- 低轨卫星发射量：国内低轨星座加速落地，公司产品已获客户认可，将持续推进市场化落地。
- 宇航领域客户：采用标准化货架产品与定制化解决方案，客户主要集中在轨星载荷等高可靠场景。
- 新增航天客户：已持续对接并拓展各类新增航天客户，业务发展稳步推进。
- 在轨应用：下游客户在批量采购前均会开展小批量在轨测试验证。
- AI算力领域：暂不涉及数据中心、算力中心、AI服务器及GPU机柜等场景。
智能安全芯片业务
- eSIM业务：适配全球400多家运营商，2025年末海外手机eSIM出货量突破千万级。行业将延续向上发展态势，但存在阶段性不确定性。
- 卫星通信eSIM芯片：新一代eSIM芯片THC9E可适配手机直连低轨卫星，已形成产品化能力，尚未大批量量产。
- 汽车电子芯片业务：由紫光同芯微电子承担，若收购瑞能半导体，供应链将得到补充，未来将提供更完整的汽车芯片解决方案。
- 客户采购意向：车企高端芯片替换偏谨慎，国产替代是必然趋势，目前该部分业务占比较小。
财务方面
- 2026年一季度收入：特种集成电路近9亿元，智能安全芯片5亿多，合计占公司总体营业收入94%。
- 研发投入：未来将结合发展战略、财务状况，保持合理且稳定的研发投入强度。
- 研发费用占比：研发费用占营业收入比重不低于20%，以筑牢核心壁垒。
其他方面
- 中央研究院：采用轻量化研发模式，研究方向为端侧AI芯片、新型存储器和特种芯片等，成果优先向内部业务板块输出。
- 产业化优先级：端侧AI芯片落地最快，特种传感器短期可补充业务增量，二维半导体材料为长期战略方向。
- 股权激励考核：目标具备合理挑战性，管理层及核心骨干对中长期发展信心十足。
- 紫光同创：作为独立法人主体，公司不适合发表意见，双方领域边界清晰。
- 收购瑞能半导体：目前相关工作正推进，旨在完善功率半导体产业链布局，后续将围绕汽车电子、功率半导体等方向持续关注外延并购机会。
