紫光国微机构调研纪要

调研日期: 2026-04-28 紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团有限公司旗下的核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司专注于智慧芯片的设计和制造,包括数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等领域。作为领先的芯片产品和解决方案提供商,公司的产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。公司以“用芯成就客户、共创智慧世界”为使命,以“智慧芯片领导者”为愿景,坚持“技术领先、全球发展、高效运营”三条路径,深耕“智慧网联、智慧工业、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通”六大垂直领域,致力于构建智慧产业生态圈,赋能百行百业,共创智慧世界。 一、公司董事会秘书介绍公司2025年度和2026年第一季度经营情况(概要) (一)2025年度经营回顾 1.经营业绩方面 公司实现营业收入61.46亿元,同比增长11.52%,主要系特种集成电路订单增长所致;实现归属于上市公司股东的净利润14.37亿元,同比增长21.86%;实归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12.18亿元,同比增长31.57%,超额完成2025年股权激励业绩考核100%行权的目标。公司综合毛利率为55.56%,同比略降0.21pct,盈利水平保持平稳。公司实现经营活动现金流净额7.67亿元,同比减少47.76%。 2.技术研发方面 2025年,公司持续强化科技赋能,巩固行业领先优势。全年研发投入15.09亿元,同比增长17.36%;占公司营业收入比为24.56%;较上年同期增长1.23pct。全年取得发明专利52项,实用新型专利17项。 特种集成电路业务、智能安全芯片业务、石英晶体频率器件业务在2025年度都取得了不错的研发成果及技术突破。 3.重要事项 (1)公司持续优化人才激励机制,完善治理结构、建立长效激励机制,2025年实施了股票期权激励计划,并完成首次授予登记工作,向464名激励对象共计授予1,516.14万份股票期权。 (2)公司持续高度重视投资者回报,实施2024年年度权益分派,向投资者现金分红总额共计1.77亿元;高效完成2亿元股份回购。 (3)公司强化ESG体系建设工作,全面梳理可持续发展改进工作项,推动可持续发展绩效与管理层绩效指标挂钩。 (4)公司积极开展资本运作,启动并购瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导”)100%股权的运作,目前相关工作正严谨有序的推进。 (二)2026年第一季度经营情况 1.经营业绩方面 公司实现营业收入14.99亿元,同比增长46.11%;实现归属于上市公司股东的净利润3.34亿元,同比大幅增长180.27%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.72亿元,同比大幅增长170.81%。公司整体毛利率为52.58%,同比降低1.52pct。公司实现经营活动现金流净额-3.50亿元,同比降低61.08%。 2.重要事项 公司在eSIM全球生态与车规级安全芯片两大高景气赛道持续取得关键进展,呈现出强劲的内生增长动力与长期发展潜力。 (1)eSIM领域,公司正式推出“紫光同芯eSIM芯片+紫光展锐基带芯片”整机解决方案,在芯片底层实现无缝适配,可助力终端厂商快速完成eSIM功能集成。此外公司车规级eSIM产品已在中国汽车芯片市场率先实现量产突破,助力车企降本增效,加速全球布局。 (2)汽车电子业务方面,公司车规级SE产品T97系列已广泛应用于数字钥匙、OTA、V2X、T-BOX、车载手机无线充、车载支付、充电桩等车联网核心场景。同时,公司提出用一颗芯片支撑多场景并行,推出的最新成果T97-415E能以更高集成度、更强扩展性和更优性价比,为整车安全升级提供硬核支撑。 (3)行业标准引领层面,国芯晶源牵头起草修订的国家标准《石英晶体元件参数的测量第8部分》(GB/T22319.8-2025)已正 式发布并将于今年7月实施。截至目前,公司在晶振领域累计参与制定并发布的标准已达30项。 二、问答交流环节 (一)特种集成电路业务方面 1.公司一季度收入与业绩回升明显,特种集成电路业务贡献突出,如何判断特种行业景气度是否见底回升?2026年业务如何展望? 答:特种集成电路行业自2023年开始调整,2024年为行业周期底部,2025年回升态势显著且延续至2026年一季度。2025年特种集成电路业务订单与出货表现优异,2026年一季度订单和出货均维持良好状态。2026年是“十五五”开局之年,国家对特 种行业作为重要战略方向支持发展,2026年公司对特种行业发展保持乐观。 2.公司特种集成电路行业今年新的增长点是什么?公司2025年商业航天领域新增订单的体量是多少? 答:结合公司2026年第一季度的情况以及在手订单,展望2026年,公司特种集成电路行业的订单有望继续维持不错的增长态势。在商业航天领域,公司FPGA、回读刷新芯片等产品都在出货,目前的业务体量占比跟国家商业航天建设的步伐基本吻合。未来随着商业航天的建设步伐加快,公司希望逐步提升业务量。 3.公司2025年第四季度营业收入相较于前三季度下降的原因是什么?公司预计2026年获取的订单同比和环比情况如何?公司新一代产品已经开始批量交货,预计2026年收入占比情况和价格变化趋势如何? 答:公司Q1和Q4的收入占比相对Q2、Q3来说偏低,这是公司的常态化经营表现。公司2025年Q4获取的订单环比有所增长,这个增长态势延续到2026年第一季度。随着信息化、智能化的发展,市场对高端产品的需求不断扩大,公司新一代FPGA产品经过研发及批量导入客户,预计会在2026年形成一定增量;总线接口等产品也逐渐开始批量导入客户。同时,公司每年维持高强度的研发投入,保证技术产品的不断迭代,也为新装备的发展做好支撑。 4.公司AI+视觉感知产品进展以及用户情况如何? 答:从AI应用来看,一方面是端侧应用,另一方面是训练推理方面的应用,公司聚焦端侧应用,根据客户需求推出了AI+视觉感知产品,既能满足小型化、低功耗的要求,同时能够做到精确定位。公司在AI应用领域一直保持高强度的研发投入,希望在明年看到一些研发成果。 5.公司商业航天业务的进展,以及配套价值量如何? 答:公司在航天领域深耕数十年,顺应国家对商业航天发展趋势布局,在技术和产品需要兼顾双重要求,一方面要求成本可控,另一方面要求空间环境高可靠性。围绕这个指导思想,我们从技术产品上做了一系列的布局。在FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品已逐步实现导入落地,现阶段整体推进良好。公司已做好技术与产品储备,将持续推进市场化落地,抢抓商业航天发展机遇。 6.商业航天是国家战略方向,国内星网等低轨星座建设加速,卫星零部件交付周期较长。请问公司,对2026年国内低轨卫星整体发射体量有何判断? 答:商业航天属于国家重点战略产业,行业成长空间广阔。国内低轨星座已进入批量组网、加速落地阶段,卫星发射部署规模稳步推进。航天在轨场景对芯片抗辐照、高可靠性要求严苛,行业准入门槛较高。公司深耕高可靠特种芯片赛道,技术积淀深厚,产品已获得该领域客户广泛认可。后续将持续迭代产品、储备核心技术,紧跟星座建设节奏抢抓产业机遇,推动商业航天业务稳步放量。 7.公司面向宇航领域可提供FPGA、回读刷新芯片、存储器、网络接口等多类产品,请问对下游客户是以整体打包解决方案交付为主,还是由客户按需单独选型采购?客户主要是载荷领域吗?同时,公司宇航类客户是否主要集中在载荷领域? 答:公司宇航类产品覆盖FPGA、回读刷新芯片、存储器、网络接口等核心器件,同步采用标准化货架产品按需选型采购与定制化整体成套解决方案两种服务模式,灵活匹配各类航天客户项目需求。现阶段宇航业务客户主要集中在轨星载荷等高可靠刚需场景,严苛工况与公司产品优势高度契合。公司聚焦高壁垒、高可靠航天核心应用深耕主业,技术门槛偏低的地面配套相关业务暂不作为重点布局方向。 8.当前一代卫星客户以特种领域的企业为主,后续二代低轨卫星载荷领域将有大量民营企业入局。请问公司目前是否已积极对接、拓展新增航天类客户? 答:公司客户已覆盖一代低轨卫星和二代低轨卫星,目前已持续对接并拓展各类新增航天客户。空间在轨应用环境特殊,产品对抗辐照、高可靠等核心指标要求严苛,行业准入门槛较高。依托成熟的宇航级产品技术优势,公司能够充分满足相关应用标准。 现阶段,公司宇航类业务营业收入已形成一定规模,业务发展稳步推进。 9.目前在商业航天领域,公司芯片产品是否已有在轨应用及实测验证? 答:针对公司相关芯片产品,下游客户在批量采购前,均会开展小批量在轨测试验证,严控应用风险,满足航天场景高可靠要求。 面向后续二代低轨卫星等商业化应用场景的相关业务,将全部保留在上市公司体系内运营。此外,紫光同创仅为公司参股企业,不纳入公司合并报表,双方业务独立运营、边界清晰,不存在业务混淆与同业竞争问题。 10.贵司友商FPGA产品已广泛切入数据中心、网络及GPU机柜等AI相关场景,公司FPGA产品本身具备良好基础,请问在AI算力、数据中心等领域,是否有相应的产品布局与规划? 答:公司当前AI相关布局主要聚焦端侧应用。对于数据中心、算力中心、AI服务器及GPU机柜等场景的FPGA业务,本公司暂不涉及该类领域 (二)智能安全芯片业务方面 1.公司eSIM产品适配全球400多家运营商,现在eSIM这个方向大家也比较关注,公司2025年eSIM产品的收入规模,以及eSIM未来的成长空间及竞争格局如何? 答:国内eSIM自2024年下半年政策放开后加速发展,2025年至2026年一季度推进态势显著。公司作为国内最早布局eSIM、率先获得首张运营牌照的企业,产品已完成国内三大运营商全面准入,适配全球400余家运营商,技术与商业化落地均处于行业领先。2025年末,公司海外手机eSIM出货量已突破千万级。2026年eSIM业务整体将延续向上发展态势,但存在阶段性不确定性:线下开卡流程 有待完善、存储芯片涨价压制终端厂商出货,对行业短期扩容有扰动;目前运营商正积极优化办理流程。长期来看,随着国内政策逐步明朗,eSIM行业已步入稳健上行周期,有望为公司带来持续的业绩贡献。 2.公司发布的新一代支持卫星通信的eSIM芯片是否可以用于手机直连低轨卫星?进展如何? 答:公司新一代具备卫星通信功能的eSIM芯片THC9E,可适配手机直连低轨卫星的应用场景。该产品为安全eSIM+卫星鉴权类芯片,不包含射频、基带功能,实际使用需搭配对应的卫星射频及基带芯片协同实现通信。公司已承担该领域的国家重大项目并顺利完成交付,已形成产品化能力,尚未进入大批量量产。 3.公司汽车电子芯片业务的发展空间、规模如何? 答:汽车电子芯片业务由公司控股子公司紫光同芯微电子有限公司承担研发和市场推广工作,如果能顺利完成对瑞能半的收购,公司产品的供应链保证将会得到很大的补充,国内很多头部汽车厂商都在使用公司的MCU芯片产品,目前公司是国内汽车电子芯片种类最齐全的公司之一,未来也会补齐自动驾驶芯片业务的短板。未来,公司将为国内外客户提供更完整的汽车芯片解决方案,为车厂提供更好的服务。 4.客户对公司汽车电子芯片的采购意向如何?在公司业务收入中的占比是多少? 答:国内汽车产业尤其是新能源汽车产业已属于全球头部水平,但车用芯片国产化率不高,核心短板在高端芯片。出于安全与风险考量,车企高端芯片替换偏谨慎。在政策等推动下,国产替代是必然趋势。公司前期承担了国家MCU芯片专项项目,并成功量产化,某种意义上填补了该领域国内空白。目前该部分业务增量较快,但量产周期很长,目前占比较小。 (三)财务方面 1.2026年一季度特种集成电路收入水平?能否分业务拆分? 答:2026年第一季度,特种集成电路实现营业收入近9亿元,智能安全芯片实现营业收入5亿多,两大核心业务合计占公司总体营业收入94%,其中特种集成电路营业收入增幅更高,占公司总体营业收入比重