东微半导：2026年半年度报告

公司简称：东微半导 苏州东微半导体股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人龚轶、主管会计工作负责人谢长勇及会计机构负责人（会计主管人员）谢长勇声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................7第三节管理层讨论与分析.......................................................11第四节公司治理、环境和社会...................................................57第五节重要事项...............................................................58第六节股份变动及股东情况.....................................................87第七节债券相关情况...........................................................92第八节财务报告...............................................................93 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 1、2026年上半年，利润总额、归属于上市公司股东的净利润较上年同期分别增长389.98%、285.41%，利润总额、归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长的原因主要系报告期内，一方面，公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，持续开拓新兴市场，通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作，持续扩大产能，公司整体营收规模和毛利率有所上升；另一方面，在报告期内，公司为了优化资产结构及资源配置，提高资产运营效率，转让参股公司部分股权而带来投资收益的增加及公司所投基金对外投资的标的在2026年二季度上市后带来公司公允价值 变动收益增加。此外，深圳慧能泰半导体科技有限公司于2026年5月-6月期间被纳入公司合并报表范围，并在两个月内慧能泰实现营业收入4,330.48万元、净利润227.94万元。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少92.91%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少的原因主要系上述转让参股公司部分股权带来的投资收益增加及所投基金带来公司公允价值变动收益增加均属于非经常性收益，同时，报告期内，公司为了保持核心竞争力持续增加研发投入及2025年限制性股票激励计划股份支付费用摊销影响致使公司扣除非经常性损益的净利润短期承压。 2、2026年上半年，由于公司前期实施了限制性股票激励计划，本报告期内摊销的股份支付费用为1,345.47万元，若剔除股份支付费用的影响，公司2026年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润为11,965.69万元，较上年同期增长333.83%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,404.43万元，较上年同期增长44.39%。 3、2026年上半年，基本每股收益、稀释每股收益较上年同期分别增长278.26%、273.91%，基本每股收益、稀释每股收益较上年同期增长的原因主要系报告期内，公司整体营收规模和毛利率较上年同期有所上升，同时，转让参股公司部分股权带来投资收益增加及所投基金带来公司公允价值变动收益增加，进而致使归属于上市公司股东的净利润较上年同期实现大幅增长。 扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少87.50%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少的原因主要系上述转让参股公司部分股权带来的投资收益增加及所投基金带来公司公允价值变动收益增加均属于非经常性收益，同时，报告期内，公司为了保持核心竞争力持续增加研发投入及2025年限制性股票激励计划股份支付费用摊销影响致使公司扣除非经常性损益的净利润短期承压。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业情况 公司是一家具备从专利到量产完整经验的技术驱动型半导体企业，产品覆盖高性能功率器件、功率模块、数模混合电源管理芯片、数字实时控制器等。公司致力于围绕信号采集、逻辑控制、功率输出等环节，构建完整的“控制－驱动－执行”全链路解决方案，助力算力能源基础设施、新能源电力系统、汽车电子及工业控制等下游客户实现一体化系统应用落地。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业发展情况及市场概况 1）2026年上半年，半导体行业整体呈现高景气度，在AI算力需求爆发、成熟制程产能紧缺等多重因素共振下，迎来了新一轮的上行周期，叠加国内半导体国产替代进程纵深推进，产业链迎来高质量发展的重要机遇期。 2）全球半导体市场情况，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年8月公布的数据显示，上半年全球半导体市场规模达到了7,020亿美元，同比增幅高达102%，实现了历史性的翻倍增长，细分上存储芯片增速最高（同比增长305%），逻辑芯片同比增长45%，分立器件、模拟、传感器全线正增长。该机构预测2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长108%，较此前春季预测进一步上调。 3)我国半导体/集成电路市场情况，国家统计局2026年7月15日公布的数据显示，2026年上半年我国规模以上工业企业的集成电路产量达到2,798亿块，同比增长23.1%。海关总署2026年7月14日发布的数据显示，全国上半年集成电路出口金额达1,772.8亿美元，同比增长96.1%，出口额创半年度历史新高，已接近2025年全年数值。 根据Omdia《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》最新报告数据显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8,120.8亿美元，说明中国的半导体产业发展形态与全球同步，将全面进入AI驱动的科技时代。Omdia认为，AI的全面普及对中国半导体产业基础是巨大的提振，尤其是在半导体成熟制程，功率器件产能逐步扩充的背景下，AI基础设施建设需求将大幅提升国产芯片的利用率，上游供应链产能也将借此迎来订单数量和产能利用率的提升。 市场与需求端，AI算力需求高速扩张，AI数据中心单机柜供电功率持续抬升，行业新一代架构正朝着兆瓦级高密度供电方案演进，进而拉动先进AI算力芯片、高端存储、功率半导体器件、高速互连芯片的需求大幅放量。竞争格局方面，行业结构性竞争分化，一方面，国内厂商在技术、产能和市场占有率上持续突破，国产化率稳步提升。另一方面，行业内部聚焦不同赛道的企业表 现迥异，成功卡位AI高景气赛道的企业，较容易获得业绩与竞争力的双重溢价。聚焦于激烈竞争赛道的企业，受价格和产品结构影响，虽然营收增长，但原材料、代工成本持续上涨，产品端较难顺利涨价转嫁成本。 （2）行业的主要特点、技术门槛 1）技术、资本、人才高度密集，行业整体壁垒较高 ①半导体行业技术壁垒较高，横跨材料科学、固体物理、化学、电子电气工程、精密制造等多门学科，研发迭代持续性强，行业技术发展存在路径依赖，叠加海量布局专利构筑厚重专利壁垒。 ②行业资本投入门槛较高，其中重资产特征显著的主要是晶圆制造（Foundry/IDM）、设备、材料三大环节，产业链资本高度集中；Fabless设计企业剥离了最重的固定资产型资本开支，由重资产环节转移为“高强度研发+刚性流片费用”的轻固定资产、高费用化投入模式，两者资本投入表现形式不同，但行业资本密集底色未变。行业内企业均需要充足资金方可入局，大额持续投入形成坚固的资本壁垒。 ③行业高端复合型技术人才稀缺，芯片设计、晶圆制造工艺、半导体设备、配套材料、封装测试各业务环节专业体系相对独立，成熟技术工程师需要长期项目实操积累，培养周期较长，人才壁垒是行业天然的竞争护城河。 2）产业链高度协同与区域博弈 半导体产业链条长，涵盖原材料、设备制造、芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节，全球化分工深，各环节紧密相连，专业性强，彼此依赖度高，近年受地缘政治与自主可控政策影响，区域博弈加剧，各大经济体依托自身产业基础出台本土化扶持、供应链壁垒设置、关键技术出口管制等差异化策略，产业链原有全球化协同格局被持续重塑，欧美依托高端设备、先进工艺占据上游制高点，日韩把持关键晶圆材料与特色工艺，国内则紧抓新能源、工控、AI算力等庞大下游需求，上下游资源争夺、技术标准话语权竞争、核心产能属地化布局较量成为常态，倒逼国内产业链自上而下推动全链条国产化突破，以此对冲外部供应链断供风险，筑牢产业安全底座。 3）显著的周期性波动 半导体行业具有强周期性特征，资本开支扩张→产能过剩降价→亏损收缩产能→供需紧张涨价→新一轮扩产，3～5年一轮完整行业周期。 ①供需错配：产能扩张需要经历“晶圆厂建设-设备安装-工艺调试-良率爬坡”等漫长过程。当下游需求快速增长时，供给难以迅速跟上，导致供不应求；反之，则可能引发产能过剩和价格战。 ②库存周期：行业会经历“被动去库存”到“主动补库存”的循环。在需求预期乐观时，厂商会主动增加库存以应对订单，推动行业上行；而在需求疲软时，则会降价去库存，加速行业降温。 4）强认证壁垒、高可靠性要求 车规、工控、电网级产品需要AEC-Q100、UL、电网准入等严苛认证，认证周期数月至数年不等，客户粘性强，替换成本很高；消费级产品认证门槛相对