沪硅产业：2026年半年度报告

公司概况

沪硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”或“沪硅产业”）是一家专注于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产和销售的上市公司，位居产业链上游。公司主要产品包括300mm及以下尺寸的半导体硅片和SOI硅片，广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、硅光芯片、图像传感器等领域，客户涵盖国内外头部芯片制造企业。

经营情况

2026年上半年，全球半导体市场迎来复苏，公司抓住机遇，业绩实现增长。公司300mm半导体硅片销量同比增幅超过90%，成为核心增长引擎；200mm及以下硅片销量同比也实现了约16%的增加；公司持续加码研发投入，研发费用支出同比增长约66.52%。

产能布局与产品结构

公司已形成多基地、全尺寸、规模化的生产格局，产能规模与交付能力稳居国内前列。公司持续加码产能扩张与升级，已形成覆盖300mm大硅片、200mm及以下硅片（含SOI硅片）、特色工艺硅片及异质晶圆的产能布局。公司产品体系涵盖行业主流的抛光片、外延片以及高端特色的SOI硅片三大核心品类，并前瞻性布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品。

客户体系与市场拓展

公司构建了全球化、多元化的客户认证体系，深度覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。公司产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、硅光芯片、图像传感器等领域，全面覆盖消费电子、通信网络、数据中心、汽车电子、工业控制等下游应用场景。公司依托过硬的产品品质、稳定的量产能力与持续的技术迭代，构建了全球化、多层次、高粘性的优质客户体系，深度绑定全球头部与国内主流晶圆制造企业。

研发创新与产品认证

公司始终保持研发的高强度投入，筑牢技术壁垒。报告期内，公司研发费用支出25,892.26万元，研发投入总额占营业收入比例为11.17%。公司研发布局贴合行业趋势与市场需求，在持续深耕300mm高端硅片核心领域的同时，重点加码新能源汽车、人工智能、硅光通信、射频滤波器、高端传感器等新兴高景气赛道的技术攻关。报告期内，公司持续推进技术迭代与工艺优化，合计在研产品117款，其中300mm半导体硅片在研产品43款、300mmSOI硅片在研产品34款；公司合计79款新开发产品已进入验证阶段，并新增多款产品实现量产供货，可量产产品规格体系持续丰富，全面具备适配国内外客户各类先进制程、成熟制程、以及特种工艺的综合配套能力。

未来展望

公司将持续锚定半导体高端材料主赛道，聚焦先进产能扩张与产品结构高端化升级，短期持续推进300mm高端硅片产能扩建与太原项目产能释放，提升高端产品交付规模；中期深耕AI算力、汽车电子、储能、高速硅光、大数据等新兴高景气领域，持续攻关高端特种硅片、先进SOI衬底、新型压电薄膜衬底等核心产品，完善高端特色产品矩阵；长期深化全球化技术合作与市场布局，加速破解高端硅片及特殊规格产品的结构性供应难题，全面实现国产化供应保障。