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国金电新 高测股份 设备及材料龙头打开第二成长曲线

2026-08-18 未知机构 王月
报告封面

定位： 泛半导体切、磨、抛设备平台，依托光伏硅片切割环节积累的切割设备、切割耗材、切割工艺闭环能力，拓展至半导体硅材料、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、磷化铟等高硬脆材料加工场景。 产品进展： 已形成半导体切片机、倒角机、减薄研磨设备及配套金刚线、砂轮的产品矩阵：12寸硅基半导体切片机是大尺寸硅片加工关键设备；8英寸半导体倒角机已获得头部客户订单；8英寸碳化硅减薄机、12英寸半导体金刚线切割切片机已进入客户试用阶段，切磨抛一体化能力已从产品储备走向客户验证。 2026年5月推出磷化铟切割专用设备和金刚线，配合头部客户开展磷化铟衬底金刚线切割验证；2026年6月推出AI服务器相关元器件激光图形化加工设备，完成首批设备客户端交付。

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