Gμo金计算机 科技 胜蓝Gμ份与CSP同

【1】#与CSP同行_中标G oμ内头部CSP客户超节点柜内高速互联线缆4成份额_shυ通业务高增长 ——作为莫仕唯一授权商_中标头部csp超节点项目。公司是G oμ内唯一获得莫仕（Molex）224G背b nα连接器独家授权的厂商。6月2号，公司发布公告中标40%份额头部csp超节点柜内高速铜互联及电连接器项目。#我们认为，未来一方面xian有CSP客户有望进一步加大算力投入，带动更多机柜背b nα连接器需求，另一方面有望撬动更多CSP的客户机会，实xian持续放量。 ——CSP打造自身超节点方案可降低30%-40%成本。随着G oμ内头部CSP姿本开支体量快速增长，出于降本和供应链把控需求，一方面CSP会直接购m iGPUǎ厂商成套超节点方案，同时也会采购裸卡搭配自身设计的超节点方案，从而将超节点成本降低30-40%。 ——支持异构芯片_且CSP超节点产品生命周期约3年。CSP在设计选定自身超节点方案后，在背b nα连接器环节，选定某家方案后通常3年左右的时间周期不会更换，竞争格局和产品寿命比较稳定，且CSP超节点方案支持异构芯片的集成。 ——shυ通业务已由认证导入迈向批量交付。公司围绕服务器、交换机及超节点柜内互联场景，布局高速连接器、通信线缆、信号组件、电源组件及Busbar等产品，2025年公司shυ据通讯类连接器收入1.19亿元，同比+119.64%，收入占比4.21%—>6.83%；shυ通产品产/销量分别同比+69.47%/81.73%，验证shυ通业务已经进入规模化增长阶段。 【2】#大电流与液冷配套布局持续推进_走向小批量验证 ——AI服务器功耗提升带动大电流连接器、Busbar、电源线等需求增长，公司已布局铜铝排、夹子式连接件、电源线等产品，与新能源业务形成工艺协同。 ——公司同时布局风冷及液冷散热产品，液冷产品涵盖UQD、冷b nα、Manifold、波纹管及漏液检测等部件，UQD已小批量交付，液冷b nα处于小批量试产及送样测试阶段。未来随AI机柜功率密度提升，液冷渗透率有望持续提高，公司可提供液冷管路及连接部件+高速连接器+大电流连接+电源组件，全套解决方案。 风险提示：宏观波动，客户节奏，ShΙ场竞争等。