强达电路301628调研纪要20260818

本次调研主要关注南通强达电路科技有限公司的产能爬坡情况、募投项目投向及未来发展。公司表示当前在岗一线工人人数不属于应披露的重大信息，产能爬坡情况将随投产进程逐步稳定，具体数据敬请留意后续官方公告。项目自开工以来按预计进度顺利推进，目前已进入逐步投产阶段，后续将按建设计划持续推进。

HDI和高多层板产品需求持续增长，尤其在光模块、AI服务器、汽车电子、人形机器人、Mini LED等新型应用领域。南通强达电路科技有限公司的募投项目聚焦这些领域，显示公司战略方向与行业发展趋势高度契合，未来市场前景广阔。

研报重点分析了南通强达电路科技有限公司的募投项目具体情况，包括募资用途、项目进度及未来产能规划。公司明确表示本次可转债募集资金将用于「南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目」，聚焦高需求领域，显示公司发展重点。

当前HDI和高多层板市场处于快速发展阶段，随着5G、AI、汽车电子等新兴产业的兴起，对高性能PCB产品的需求持续提升。南通强达电路科技有限公司的募投项目正是基于这一市场背景，通过扩大产能满足行业需求，市场潜力巨大。

研报提示投资者关注南通强达电路科技有限公司的产能爬坡进度及募投项目执行情况。由于项目处于逐步投产阶段，产能释放和盈利能力尚需时间验证，投资者需关注后续官方公告及定期报告披露的详细数据。