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方正机械:CPO进入量产阶段 设备端关注方向分析

2026-08-18 未知机构 庄晓瑞
报告封面

发布时间:2026-08-18 一、核心要点 1. 结论:当前重点推荐CPO链中的光电芯片测试设备、CPO交换机检测及自动化组装设备,标的含天准科技、燕麦科技、罗博科、联讯仪器、日联科技等 2. 事件催化:8月14日英伟达官宣进入全面量产阶段,推出全球首款量产单通道200g CPO以太网交换机系统,5月即宣布进入量产生产阶段,两个多月完成从试生产到量产的跨越 二、CPO产品性能与架构优势 1. 性能数据:基于Spatan6交换芯片,带宽达102.4t,集成32颗硅光引擎,支持512条200g通道;链路损耗从传统沙巴架构的22db降至4db,信号完整性提升64倍,功耗降5倍,平均故障间隔时间提升10倍 2. 架构特点:将硅光引擎移至ESIC附近,缩短电信号路径,降低功耗与损耗,适配更高速率场景需求 三、CPO相关产业链环节与设备需求 1. 产业链分工:台积电负责电与光芯片制造,旭品负责封装测试,鲁门特、天府供应激光器组件,红海负责交换机系统研发与组装 2. 测试环节与设备需求:CPO集成度提升使可维护性降低,需通过多阶段测试保障良率与可靠性,相关测试设备需求大幅增加,国内供应商正尝试验证该环节,有望受益四、投资线索 1. 除CPO测试与组装设备外,还需关注可插拔架构,因模型架构并行对光互联要求提升,光传输硬件的可靠性与可维护性是关键影响因素 2. 科沙巴架构产能情况:二季度末海外厂商800g、1.6t光模块月产能环比翻倍,计划2027年底产能提升至93.3万只以上,较26年Q1提升近10倍;海外产区自动化设备部署比例高于国内 五、风险与关注 1. 需关注CPO相关技术迭代速度、海外供应链布局变化对国内厂商的影响2. 需关注行业竞争加剧导致的设备价格波动风险