光力科技：2026年半年度报告

公司简介与业务

光力科技聚焦半导体封测装备和物联网安全生产装备领域，致力于成为全球领先的研发制造企业。公司业务分为两大板块：

• 半导体封测装备业务：主要产品包括划切机、研磨抛光设备、核心零部件（空气主轴等）和耗材（刀片等），应用于半导体后道封测领域。公司通过海外并购积累了核心技术，在划切设备领域具有领先优势，并逐步实现国产化替代。
• 物联网安全生产装备业务：主要产品为矿山安全生产监控系统、瓦斯智能化精准抽采监控系统等，应用于煤矿井下工作环境安全监测监控领域。公司深耕该领域三十年，拥有多项核心技术，处于细分领域领先地位。

业务分析

• 半导体封测装备业务：2026年上半年，该业务收入占比77.63%，同比增长162.25%，成为公司核心增长动力。国产化机械划切设备已批量销售，定制共研机台销售占比提升，激光划切设备、研磨机等新产品正在客户端验证。
• 物联网安全生产监控业务：该业务受行业周期和政策调整等因素影响，业务稍有下降，但核心业务韧性凸显。公司通过技术创新、产品升级和市场拓展，实现了持续较为稳定的发展。

核心竞争力

• 业务协同：两个业务板块相互赋能、协同发展，技术资源共享，人才梯队建设相互支持。
• 全产业链闭环：公司构建了“整机设备+核心零部件+耗材”的全产业链闭环，形成新的竞争优势。
• 专业技术团队：公司拥有深耕行业数十年、专业底蕴深厚的核心研发团队，并汇聚众多国际化人才。
• 品牌优势：公司继承海外子公司品牌，拥有良好的市场口碑和客户认可度。
• 国际化渠道：公司形成国内外双循环、全球化三地联动的产销体系，并积极开拓海外增量市场。

风险提示

• 市场竞争加剧：半导体设备行业竞争激烈，公司面临来自国际巨头和国内参与者的竞争压力。
• 商誉减值：公司商誉账面价值较高，存在商誉减值风险。
• 应收账款：公司应收账款余额相对较大，存在坏账风险。
• 宏观经济波动与国际贸易摩擦：公司业务受宏观经济和贸易政策等因素影响，存在不确定性风险。
• 募集资金投资项目：募投项目存在市场需求变化、技术发展等因素带来的风险。
• 并购整合：公司并购整合过程中存在整合风险。
• 国际地域形势：部分国际地域形势紧张可能对公司海外业务产生影响。

未来展望

公司将继续围绕战略目标，把握AI应用驱动下半导体设备爆发式增长和国产替代的发展机遇，以及煤矿智能化建设的市场契机，通过产能扩建、持续技术创新和完善产品矩阵，稳步推进营收规模增长与盈利水平提升，努力实现公司既定的年度经营目标，为客户及股东创造长期价值。