光力科技：2025年半年度报告

光力科技股份有限公司 2025年半年度报告 公告编号：2025-057 2025年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人周遂建及会计机构负责人(会计主管人员)池旻昊声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，对可能面临的风险进行详细描述，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................2第二节公司简介和主要财务指标.....................................7第三节管理层讨论与分析...........................................10第四节公司治理、环境和社会.......................................34第五节重要事项...................................................37第六节股份变动及股东情况.........................................44第七节债券相关情况...............................................48第八节财务报告...................................................51 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在巨潮资讯网公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 3、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是否 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 不适用 截至披露前一交易日的公司总股本： 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司紧抓半导体国产化发展机遇，推动半导体封测装备业务快速成长；充分利用公司优势，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。 （一）半导体封测装备行业 公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。 1、行业发展情况 我国是全球最大半导体设备市场之一，国外半导体设备巨头凭借技术、专利和市场先发等优势，在我国高端半导体设备市场中依然占据主导地位，尤其后道封装设备的国产化率要低于前道晶圆制造设备，国产化替代空间更为广阔。随着全球半导体领域的技术竞争日益激烈、国际地缘政治不确定性增加，推动技术自主创新保证供应链安全可控较长时期内仍是关系国家安全和经济发展的重要议题之一。2025年8月，中国人民银行、工信部、发改委、财政部、金融监管总局、证监会及国家外汇局七部委发布了《关于金融支持新型工业化的指导意见》，意见指出要优化金融政策工具，支持关键技术和产品攻关，并支持民营企业积极参与产业链自主可控建设。近年来，得益于国家对半导体产业的支持，以及国内半导体产业的发展需求，半导体国产化设备迎来了历史发展机遇期，有利于国内拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业快速发展。 半导体行业受技术迭代、产能建设、供需平衡以及宏观经济环境等诸多因素影响，行业发展呈现周期性波动。2025年，生成式AI快速发展，带动高性能计算需求，推动算力芯片及存储芯片等需求增长,但消费电子和汽车等领域的需求增速仍然较慢，半导体行业呈现结构性温和复苏。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2025年1~6月全球半导体市场规模同比增长18.9%至3,460亿美元，全年市场规模预测上调至7,280亿美元；晶圆出货量的走势也显示积极势头，SEMI数据显示2025年上半年全球硅晶圆出货量同比增长6%至6,223百万平方英寸；尽管除AI相关外的其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平趋向正常化。 就半导体设备市场而言，受生成式AI推动的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移等因素驱动，2025年全球半导体设备销售额同比增长10%达到1,255亿美元，预计2026年的销售额还会进一步增长至1,381亿美元。就后道封装设备而言，受设备架构复杂性显著提升以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动，2025年封装设备销售额预计将增长7.7%达到54亿美元，并在2026年增长15.0%达到63亿美元，实现连续三年增长。但汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上影响该领域的增长。 注：数据来源于2025年7月SEMI发布的《SEMI Equipment Market Data Subscription,July 2025》 公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。经过数年的布局与发展，国产化划片机已实现批量销售，部分型号国产化软刀已形成销售，国产化切割主轴等核心零部件已运用到部分国产化划切设备中并实现销售；在研磨机、研磨主轴、国产化硬刀方面也收获了众多成果。 2、主要业务 公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。 3、主要产品及其用途 （1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机 公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品， 可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。 主要封装设备产品包括：国内基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231，以及8230系列高端应用延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110；用于基板切割的JIG SAW 7260；用于Low-K开槽的激光划片机9130以及12英寸全自动减薄机3230等。以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于Wettable QFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT等；80WT凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为Wettable QFN制造的领先解决方案。 （2）核心零部件 公司子公司LP拥有60多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺，以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。 公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域，公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域，公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴、一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸等，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。 目前，公司已消化吸收LP技术和经验，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售；公司核心零部件的国产化保障了国产设备供应链的安全自主可控，随着在国产设备上的逐步导入，设备的制造成本将不断降低。核心零部件在满足自用的同时，也在积极开拓国内、国际市场，已经初见成效。 （3）关键耗材-刀片 耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。 4、市场地位 半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。 公司是全球领先的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核