机械军工与制造行业：CPO/NPO技术对设备需求影响及相关公司进展

一、核心结论 CPO与NPO技术路线差异将重塑光通信领域测试设备市场需求结构。当前行业核心关注点包括CPO核心玩家的需求节点、公司扩产及激励政策，以及光通信相关设备公司的订单进展。

二、重点公司与技术事件

1. 光通信测试设备领域的需求分化与标的公司情况

   • NPO与CPO路线分野下，前道测试设备需求增量明确、后道测试设备需求升级，中道设备需求或受挤压。
   • 前道测试环节核心逻辑为良率管理前置，涉及硅光晶圆探针台、光电协同测试机，对应标的公司为燕麦科技，需求已激增。
   • 后道测试环节核心逻辑为1.6T/3.2T高速光信号的误码率与信号完整性测试，涉及误码率测试仪、网络分析仪、采样示波器，对应标的公司为华源兴创、联讯，需求呈升级趋势。
   • 中道的光电共封键合、倒装机，因NPO保留光引擎独立性的路线设计，或面临需求减少的风险。

2. 光通信核心厂商天孚通信的最新进展

   • CPO需求节点未出现后移，行业大厂Coherent预计CPO将于2027年第二季度开始贡献收入，符合其生产爬坡规划；Lumentum表示其领先的CPO客户进展顺利且需求增强。
   • 公司在CPO配套光引擎、高通道36芯FAU及ELS领域已完成场地、设备、人员的充分准备，整体进展顺利；泰国工厂的无源产品线正处于稳步扩产阶段。
   • 公司发布股权激励草案，提出较高业绩考核目标：2027-2029年净利润增长比例分别不低于150%、400%、700%，对应净利润规模分别为50亿、101亿、161亿元，彰显成长信心。

3. 光通信检测设备公司天准科技的交流更新

   • 公司CPO光纤端面检测设备绑定F大客户，正处于深度对接阶段；远期假设CPO光纤端面检测市场规模为50亿元，公司拿下70%市场份额，对应收入空间可达35亿元，该细分领域有望贡献10亿元利润。
   • 公司明场28nm产品已出货国内头部晶圆厂及头部先进封装厂商；旗下Muetec具备对接CPO相关业务的潜力。
   • 公司LDI设备已出货沪电、东山精密、景旺电子，2026年全年签单量有望实现翻倍增长。

三、后续关注

1. 光通信大厂CPO相关收入落地情况，核心厂商天孚通信等的产能释放与业绩兑现进度。
2. 测试设备领域，燕麦科技、华源兴创、联讯等对应标的的订单落地与收入确认节奏。
3. 天准科技CPO光纤端面检测设备的客户对接进展与市场份额获取情况，其LDI设备翻倍签单目标的达成情况。
4. CPO中道设备需求的实际变化，是否会如NPO技术路线带来的预期出现减少。