在反馈AI硬件的迭代

这段时间很多朋友还可以，因为每天看这个编边做关于市场这个方面的一个。 比如说从两个角度，一个是图表上怎么看，另一个就是比如说从情绪方面怎么去验证，怎么去辅助于这个市场的研发。 你光看那个图表，你看那一个表象，虽然表象有时候他他在某种程度上反映了一个真实一个真实要真相。 但是你要是通过其他的角度来观察的话，你的胜率会更高级更高，你看的这个更清楚一些。 所以说为什么说从这个七月下跌，七月下跌之后，7月7月下旬，七月下旬跟你们说，跟大家就很明确说，如果八月份九月份这块你还是做防预期吧？做低波红利，那你跟那个这跟那个八月份九月份这个行情跟你没有什么关系。 这个当然不是说从图表角度来看这问题是要你从公司层面跳跃出来，你要是从这个风格轮动的角度，你跳跃出来，你要超越这些，你要落实到哪儿去呢？一定要落实到产业逻辑上去，否则你市场的一轮动，筹码以这个情绪筹码这块的一个角搅动，你就摸不着方向了。所以你站在产业的逻辑上，你看问题你是在你是高屋建瓴的角度看，是吧？你所以说你说说有其他的行业有这么大的一个比较优势吗？你每一轮行情如果说有行情的话，有牛市道吗？那它一定是基于产业逻辑的，你说你非得绕给这产业逻辑，你搞风格轮动去，风格轮动不是说不可以做，你七月份你去做必检的，当然可以的。 但是你该该承担风险，你风险才有一定风险，你才能有一定赔率这个就不多说了也就。 不信的话也没办法。 然后另一个途径就是我们这个老兵师范的微博，微博这块就比较好了。 因为可以随便聊一聊，但是现在整个合规管理非常严，就是具体怎么弄的，这个你还是落 实到哪儿去，你要有一套自己的一个投资交易框架，你要知道从哪儿去着手去。 你说产业这块比较难，产业这块比较难的话，你就看别人标准哪围绕哪些方向一致，老说这些就是很清楚的。 然后这个图表方面，技术图表这方面的话就很简单了。 这你要是通了之后，所谓误了之后，就很简单，你就不预就不会基于哪一个具体招式了，是吧？因为它本质你看得很清楚了，量价的一个本质什么？就是对于支撑和压力他们的一个行为，你反过来讲，就是他支撑压力这个行为怎么样，你就能判断这个支撑和压力是不是对他产生一个什么样的一个策略，当然这是对老朋友，对一些老油条价格一讲他就通是吧？小白的话，那你还是踏踏实实围绕产业链辑去展开。 那么我们来看一下，为什么说要看一下这个技术的一个迭代，当市场风险偏好上来之后，就是你比如说你七月份那边追杀的时候，你去看有期期权性质，有长久期视角的这个是吧？什么叫长久期视？现在刚开始了，或者还是处在一个从0到1的一个一个切换阶段是吧？你现在你去给他定价，实际能定价吗？定价不了。 情绪不够，风险偏好不够。 当这个市场回暖之后，转型向上起来之后，那你就要放看哪了。 比如说光通信那块，光互联这块，你去去整什么叫XXPU，NPU这块是吧？那他现在交易在哪儿呢？交易CPU。 这就是从这个角度来看，从这个结合市场的一个情景情况，就是一个背景，什么时候可以做，什么时候不可以做。 然后还有就是你要知道这些技术迭代的一个终局，终局在哪儿？你不要老去看那个过度的品种？终局在哪儿？光互联终局就两个，一个是CPU在未来的话就是全光互联了，OIO当然那就是远远期了，比较远了。 你先把这个到30年之前，27到30这块儿，这块CBU是一个高速渗透的一个接口，你把这块搞明白就可以了。 CPO这块我们来看，因为它是现在也是有产业落地的一个是质性的一个催化的。 你就说之前还是以概念为主，那现在你就不能说以概念为。 现在进入到一个什么地段？你比如说spectrum的CPU进入一个全面量产阶段。 那意味什么？因为从之前的技术验证到现在已开始商用了。 商用它也是有个过程的，开始导入，然后到明年耳七年之后开始加速，而机这个它是也有节奏的，比如说先从哪开始？先从跨机柜之间的一个算力扩展开始，那就是still out这个 层横向扩展到27年之后，逐渐的就切入到机柜内的纵向。扩展up。说一下这个渗透率，这个渗透率现在今年的话渗透率到不了1%是吧？刚开始导入，但是到30年去未来3到4年，这个就是渗透率35%，这是以现在的视角进行的一个一个预测。那么你想想。这个光伏联这块为什么是极其的重要？不是说简单看一下哪个产业国内在光模块这面有什么一些产业什么什么优势，不是这个叫做在整个算力三个层面我们讲过，之前我们研究过这个在算力在那个计算力这块。因为这个芯片算力芯片这块，它迭代升级速度相对是比较快的。虽然说摩尔定律逐年失效，但是两年翻一倍的这种，或者两三年？延迟一下。但是你要去看那个那个存利这块，就是这明显的内存强，这是一个堵点，这是一个卡点，比内存钱更比内存强更严重的就是通信奖，就这个交换这块的这块技术迭代升级，他更满。所以说导致了这种整个算力系统里边最关键的瓶颈在哪儿？是光互联这块。这个是得到英伟达在产业层面验证的是吧？大比率投入到光互联这边。所以说光互联这个角度，按照我们说的，你做瓶静，做卡点的原则，你做绕不开的那个环节，往往它是香味比较好做。说一下这个cpu c pu其实在二三年就开始在交易了是吧？从联特那时候开始，第一个涨停板记得很清楚。在之前你可以定义为概念阶段，到现在就不能说概念阶段了。所以你看到市场现在在炒哪些光东西，你要知能从这个里边你把它抽丝勃茧抽出来，核心的线索就是CPU，你用相对动量一排行和双动量一排。你就知道就是指向的这条线资金很明显在抱团，这才要抱团了。其实里边一些环节，比如说比较明显的一些增量环节，CW光源这块，CW这个大家都很清楚了，这光芯片的跟了一两年大家很清楚。还有就是这个FAU，FU这个大家也很清楚，关系整点单元就是因为那时候两个月前，康宁的玻璃小贩导致这fa U的一个大地。这不过段时间是不就市场队忘了，是不是？那么这里边涉及到一些，这比如说CW，这是有源器件。 那这些构成这些的光纤这能源，然后风引擎吧？这些就是涉及到一些无缘其二的，其入无元气灶这块的这个增量弹性确实是非常。明显的。这个你要从最好是从思下而上来看是吧，宁个市场已经告诉你。答案了。这几天率先表态的。是谁？这个我们交流会的朋友都很熟悉了？因为我们像这种的都是跟了很长时间了。然后这段时间，当然因为七月份杀估值，杀啥杀估值哪些杀的最多呢？就是这种期权性长久期的。Cpu那时候还没还这个，那时候资金对这块偏好度特别低，就杀的稍微深一些。但是我跟大家说cpu绕不开这一块，有两个角度来看。第一个角度就是从耦合的角度，在这个边缘耦合垂直耦合这块，主要是在边缘耦合这块。那技术输出技术技术授权基技术授权这个就是验证了他在这块的一个卡位这么一个关键地位。因为这个CPU它量产难是为什么？因为就是在耦合这块，它尤其在耦合这块，它这块它这个良率很难保证。是要想提升它的良率的话，现在比较好的一个方案就是它它边缘耦合，EC方把边缘耦合。后然后后边通过这个这微透镜、MRV这会给它把光线给打直垂直出来，水平从水从边缘的一个水平的一个光路给它掰直，垂直射法这种从边缘耦合到这个垂直，那这样的话就是它的良率能提升它的良率相对来说好做一些。当然这个表态那天的表态，它不是光是在技术卡位这方面，很重要一点就是在于什么？在于它的一个定增扩产。当然它定增扩产你要给它拆起来看怎么拆解。一部分是在高端无元器件这方面的一个继续这方面的一扩展。另一方面在哪儿呢？就是他。不光做这方面，还做衬底材料。现在市场炒的比较关注度比较高的了。光通性的一个是磷化银衬底，还有一个什么？一个材料氮化铝是吧？氮化铝。这是在材料端，然后还有在什么？在在设备端做耦合设备耦这个耦合测试设备。 所以说他是要达造一个这种一体化的这种平台型平台型的一个公司。 而现在你都因为他现在从之前的主要是一个光学器件，威纳的一个光学器件，这个平台的一个CPO的一个接成一个这种全产业链一个平台。 平台型公司的话，你就不可能和一个单项管均去比是吧？在这个CPU这块，还有很多的增量，比如说这是在。 有源和物源方面，那你还要考量什么吗？在上游还有哪？还有在设备端。 那设备端这块，比如说在。 在耦合环。 节里。 因为这个光引擎跟交换芯片，它要完成一个共封装，是吧？它对耦合的精度，它是提升的非常高的，要求非常高。 应该是在纳米级别。 而且它是要一个六轴精密的一个对准的？它对整个设备的复杂度运动，还有就是这个控制精度，要求是非常高的。 所以说这样的话就是耦合这块这个设备驾驶量度也会相提升。 包括还有其他，就比如贴片，什么测试等等，就是老化测试等等？这些所以整个的一个cpU的一个制造流程，从材料从那个器件从材料器件到这个设备等等这些整个一个价值链，它都比传统的可刻拔叉的这些要高多，就这一块。 然后另一块就是另一块就是在存储方面，存储方面这个大家还是要重视一下。 为什么说要重视呢？因为Derme龙头上来了两长，两长之一，关于这个厂derve龙头这个厂长新他的估值我们在微博里边跟大家聊过是吧？最基本的一个合理的在什么价位，也是合理的估值在什么水平，稍微给一些溢价，一个溢价在什么水平？因为要考量的因素在哪，那个因子是非常关键的，就是国产化率提升，自主可控这个因子。 而你不能简单的去跟海外那些原厂去做一个估值，做一个估值对比一下，那必然要比海外要高的多。 还有一长，就是长春，长春说什么难的这块，那你这块是干嘛的？一个是做我们用的那闪存上存，还有一个就是SSD固态硬盘，拉动他需求主要在哪？SS企业SSD？因为你看那个大模型，他他这个推理时候，推理运算的时候，还有一个就是这个减值缓存，那减值缓存 这块儿占的显存非常大，你不可能全部用的，不可能全让他去占hb m去吧，对吧？那成本太高了，那怎么办呢？把它卸到哪去？写在sd上固态硬盘上是吧？而固态硬盘是不是男的基于男的做出来，所以难度闪存这块还有一个就是HBF，HBF这个就是未来要和HPM和SD这块分零抗力的，主要是在在性能和成本方面去均衡。 谁呢？去均衡HPMHBF这块它的优势在哪？就是存量大，容量非常大是吧？你看那U盘，不就这样，现在U盘好几十个G是吧？然后还是最关键的是成本低，成本低。 HBF和HBF很直观，就是你看它它有HBHB是吧？高带宽，在这个工艺方面它有相同之处，这个是基于dram的一个堆列，然后这个是基于什么呢？基于难这块做堆点，在工艺上有相同之数。 那你看也是他在这个他用这个，比如说用硅痛什么的这些这是只种一个垂直跌锥垂直堆叠，3D是吧？3D难. 3D3D对接。 在这个存储方面，这块儿你要去知道哪些设备材料对他们的这个产口大弹性大。 其实在材料方面大家也知道，比如说在难的3D难这一块不是hr 3顶的这块，它里边涉及到一个材料。 其实对这块的拉动这种需求弹性是比较大，什么六氟化物、3D钠。 其中能够体现需。 求。 弹性非常大的一个材料就是六氟化物。 因为它的堆随着这个因三顶弹的人堆叠是吧？堆着用这个也是在追日的方向，层数增加，所以说它会拉动了一个对于层数这块儿弹性比较大的这块。 那设备端包括什么相关的检核设备，就是封装的封装相关的。 半导体逻辑跟大家已经也讲了很多了，主要是现在这个阶段主要面向的就是这个内存，高时代内存，还有就是HBM这方面的一个扩产。 再下一步的话，大家就是要去跟踪这个长存长存的上市，还有这在基于难这块的一些逻辑了，难这方面的一个扩产的逻辑了。 好具体的话大家去跟踪我们这个边边色这个产品，每天要更新。 还有老编示范的微博啊。 那你只要是毛领在哪儿了，这段时间只要锚定在AI硬件AI科技这块，那大概率还是能跑 赢。 但是再往后再比如说到10月份，或者是再往后的话到四季度后期的话，那那我看不了那么远。 暂时但是八九这份能电度是比较清楚的，还是比如说有的说没跟上这个市场节奏的那怎么办？还是有机会，还有一段时间窗口是吧？好最后咱家看一下哪的问题。 锂的问题，现在现实是这个基位面是非常硬的，去年基数相对也比较低，再加上现在的排产价格中枢都还可以是吧？然后但是展望明年的话，就是基于现在这视角去展望明年的话，那明年就相对弱预期了。 所以现