日联科技 业绩和盈利能力持续走高 半导体布局逐步进入收获期

#26H1业绩持续高增，全年净利润预计3亿+。公司发布26年半年报，收入7.15亿元，同比+55.4%，实现归母净利润1.28亿元，同比+54.6%。其中，单Q2收入4.19亿元，同比+60.8%，环比+41.7%；归母净利润0.84亿元，同比+76.7%，环比+90.0%。同时Q2毛利率持续提升至46.47%，环比提升3.59pct，盈利能力持续攀升。 #X射线+电性能+激光+红外+高频超声+光学精密量测多技术融合的平台型公司定位夯实。公司已形成X射线+电性能+激光+红外+高频超声+光学精密量测多技术融合的工业检测技术组合，覆盖#半导体先进封装、新能源、高速光模块、第三代半导体等传统及新兴下游赛道，搭建起完善多元化产品矩阵，多模态一体化工业检测生态正稳步成型。 #半导体领域外延并购密集落地。1）SSTI：布局半导体缺陷定位和失效分析，其目前已经能面向3nm、2nm先进制程提供稳定、可靠的缺陷定位和失效分析设备；2）超微量测：聚焦半导体高分辨率超声扫描成像检测，深耕高频超声探头、分层AI成像算法、高速声学信号采集底层技术研发，长期瞄准2.5D/3D先进封装、SiC功率器件、晶圆键合界面检测国产替代需求开展前置式技术攻关，可覆盖Chiplet堆叠、TSV晶圆键合、第三代半导体衬底等高端制造场景；3）战略入股QES Group Berhad：深耕半导体光学检测、三维精密量测与晶圆自动化处理，产品已批量交付东南亚区域封测、高速光模块头部厂商。 #业绩指引：预计26-27年利润3亿+、7亿+，27年PE34倍。