上游参股康鹏,卡位磷化铟衬底;中游参股芯胜,布局磷化铟外延;下游依托自身Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体积累,向高速光通信芯片延伸。衬底—外延—光芯片,三大关键环节,乾照均已落子。 1️⃣浙江康鹏:占据最上游衬底,与芯胜构成上下游卡位 乾照光电持有康鹏科技约17.7%股权,并预计2026年与康鹏发生不超过4500万元的原材料采购。康鹏聚焦磷化铟衬底,自主掌握磷化铟多晶合成、VGF单晶生长核心技术,手握多项磷化铟合成发明专利,现已实现2英寸、4英寸InP衬底量产,同步推进6英寸大尺寸衬底研发。 2️⃣浙江芯胜:卡位磷化铟外延,切入高速光通信核心材料 乾照光电持有浙江芯胜约19.7%股权。芯胜在浙江兰溪建设化合物半导体外延片生产基地,围绕磷化铟材料布局MOCVD外延工艺。下游直接对应AI数据中心高速光通信,同时还能覆盖5G射频、激光传感等领域。公司的产品技术指标达到国际先进水平,拥有先进的研发设备和器件仿真软件系统,具备完整的测试设备,并建成了具有自主知识产权的砷化镓和磷化铟大规模生产基地,未来计划实现年产超过100万片的目标。 3️⃣乾照自身:从LED芯片能力向高速光通信芯片延伸 乾照在Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体领域积累多年,已经形成材料外延、芯片设计和工艺制造能力。公司披露,10G/25G VCSEL产品已经完成送样,50G/100G产品进入流片阶段;同时还在推进大功率InP激光器、Micro LED光互连及CPO短距光互连相关技术。 乾照光电在光通信全产业链的布局关系非常清晰: →康鹏:InP单晶及衬底→芯胜:MOCVD外延片→光通信芯片→ 800G/1.6T高速光模块及CPO/NPO 🔥市场目前看到的可能仍是一家LED公司,但乾照真正值得重估的,应是其背后逐渐成形的“磷化铟衬底—外延—光芯片”产业版图,#乾照光电究竟应该按传统LED估值,#还是应该叠加AI光通信和磷化铟产业链的成长溢价?