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东方通信-半导体 CPO的可维护性在DFAU

2026-08-17 未知机构 顾小桶🙊
报告封面

1、从可插拔—NPO—CPO,互联密度提升,可维护性下降。可插拔位于面板上、NPO位于PCB上、CPO位于载板上,维护难度逐级提升。 2、CPO的可维护性依赖DFAU。在Quantum CPO交换机中,仍然使用的是不可插拔FAU+Socket组合。在Spectum CPO交换机中,取消高插损的Socket,改为DFAU。待DFAU方案稳定性与良率提升后,DFAU仍将是CPO方案的主流趋势。目前,DFAU的技术提供方包括天孚、Senko、康宁、Coherent等。 仅考虑scale up域,2000万颗GPU对应CPO DFAU市场空间约为280亿美金。 3、NPO的可维护性依赖Socket。有别于必须外置光源的CPO,NPO存在多种可选技术组合,对于光源内置的NPO多采用Socket以增强可维护性。如需更换NPO模块,仅需将NPO从socket拔下更换即可。目前NPO Socket提供方包括Fii、Lotes、立讯、电连等。 仅考虑scale up域,2000万颗GPU对应NPO Socket市场空间约为56亿美金。