国金证券李阳团队：自主可控背景下的直写光刻投资分析

发布时间：2026-08-17 一、核心要点 1. 本次会议为国金证券建材新材料分析师李阳面向专业机构客户的电话会议，聚焦直写光刻领域，核心主题是自主可控。 2. 直写光刻是无需掩模板，直接将电路图形曝光到光刻胶上的曝光技术，并非替代传统掩模光刻，适合大尺寸、高曲率、工艺频繁调整的领域。 3. 直写光刻具备无需掩模板、适配大尺寸基板、可全局/局部对准等优势，能解决掩模板成本、大尺寸基板桥支变形等问题，当前应用场景正处于爆发期。二、行业与投资线索 1. 先进封装（如ReRAM、M3技术）的发酵为直写光刻（LDI）提升了估值，其卡位优势及前景空间被释放，不再局限于PCB设备的估值框架。 2. 直写光刻属于先进封装设备组合的一部分，短期不会被替代，需与其他设备搭配使用，与传统掩模光刻长期共存，按场景分层分工：稳定标准层、大批量量产场景偏向传统掩模，复杂对准、快速迭代、大尺寸场景偏向直写光刻。 3. 海外竞争对手包括奥宝、耐威、尼康、screen等，国内企业在精度上有差距，但交期（国内4-6个月 vs 海外10个月以上）、本地化服务具备优势。 4. 直写光刻的需求主要拉动因素为AI服务器及相关先进封装需求，包括芯片增大、HBM堆叠、大尺寸布线互联、布线层数增加、板级封装、玻璃基板（CoWoS等）、再封装F3等工艺升级，其中CoWoS已开始使用国产直写光刻设备。三、风险与关注 1. 需关注传统掩模技术成熟后是否会挤压直写光刻的应用空间，台积电等企业因掩模技术成熟、量产规模大，更多采用传统掩模光刻。 2. 需关注直写光刻核心部件（如高端光栅尺、运动平台）依赖海外采购，供应链配套、磨合及精度控制是核心壁垒，并非单一技术能力决定，还需供应链管理能力。 3. 需关注玻璃基板是否需配套直写光刻设备，该环节受前期其他环节影响更大，进程存在不确定性。四、后续关注点 1. 直写光刻企业能否持续稳定拿到更多订单，证明其技术小批量应用获客户认可，且具备大批量订单承接能力（含供应链管理）。 2. 国内直写光刻企业能否实现海外客户的突破，当前国内先进封装领域直写光刻应用领先。