威尔高：2026年半年度报告

1 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邓艳群、主管会计工作负责人贾晓燕及会计机构负责人(会计主管人员)肖如意声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、“公司面临的风险和应对措施”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................................................29第五节重要事项........................................................................................................................................................32第六节股份变动及股东情况.......................................................................................................................................46第七节债券相关情况..................................................................................................................................................52第八节财务报告........................................................................................................................................................53 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、经公司法定代表人签署的2026年半年度报告原件。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务或产品 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，主要产品覆盖双面板、高多层、厚铜板、高阶HDI板等类型，下游主要应用于AI服务器电源、工业控制、汽车电子、显示、数字通讯等领域。 公司自成立至今20余载，始终围绕“以客户为中心，以产品为导向，以创新为驱动力”的核心经营方针，凭借自主研发创新与稳步扩产，厚铜HDI产品相关技术与工艺领先行业，目前已经成长为国内AI服务器电源PCB的细分赛道龙头供应商。 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。 （二）公司所处行业基本情况 PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁。 纵观PCB产业链，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商，广泛应用于通信、计算机、汽车电子、AI人工智能、医疗、航天等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。 PCB行业兼具周期性与成长性。周期性方面，PCB行业属于电子信息产业制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大，而需求变化与产能扩张的速度差异也造成了较强的内生周期性。成长性方面，近年来人工智能技术飞速迭代并广泛落地，众多传统产业通过与人工智能技术深度融合蜕变成全新的产业与业态，PCB也将迎来新一轮增长周期。Prismark发布的《PCB AND SUBSTRATE MARKET OVERVIEW AND OUTLOOK》报告显示，2025年全球PCB市场规模为852亿美元，同比增长15.8%，2026年预计同比增长12.5%至958亿美元，2030年预计至1,233亿美元，2025-2030年CAAGR达7.7%，核心增长来自于AI基础设施、高速网络、卫星通信。 来源：Prismark《PCB AND SUBSTRATE MARKET OVERVIEW AND OUTLOOK》 从下游行业需求看，报告期内，公司超过60%的订单来源于AI服务器电源市场，该市场近年保持高速增长的发展趋势。据Valuates Reports数据，2024年全球AI服务器电源市场规模为28.46亿美元，预计到2031年将增长至608.10亿美元，2025-2031年复合增长率达45.00%。 AI大模型训练与推理推动算力密度急剧提升，AI服务器单机柜功率已跃升至100kW，较传统服务器显著增长；下一代AI服务器机柜功率预计将达600kW，并向MW级迈进，相关供电架构在转换效率、占地面积、散热能力与动态响应等方面正在经历全方位升级，从而对相关PCB产品提出了更高的要求。 （1）AC/DC电源市场 AC/DC电源负责将交流电转换为服务器所需的直流电，随着AI服务器功率提升，核心环节PSU单模块功率正从传统的800W-3kW快速升级至5.5kW，并向10kW以上演进。 AC/DC电源功率密度的大幅提升，要求PCB承载更大的电流与功耗，产品普遍采用厚铜（3oz及以上）、高多层设计，并需搭配高TG、高导热基材以满足高散热与高可靠性的要求，对厚铜电镀、层间对位精度、压合介质均匀性等制程能力提出很高要求，技术壁垒与产品附加值显著高于传统电源板。 （2）DC/DC电源市场 DC/DC电源为集成在服务器主板上的电源转换模块和管理系统，包括二次电源和三次电源，通过两级架构实现中压到低压直流电转换，为核心芯片提供高密度、高效率供电。AI芯片功耗从数百瓦向千瓦级迈进，供电电流动辄上千安培电流，DC/DC电源正迎来技术迭代与市场扩容的双重机遇，正成为AI服务器供电链路中最具增长潜力的细分领域之一。 板级供电对大电流通流能力、功率密度与集成度要求极高，推动PCB向超厚铜、高阶HDI、嵌埋铜、内埋器件、PSIP等先进工艺演进。此外，DC-DC电源对PCB的耐压、冷热冲击等可靠性提出了更高的要求，所以材料选择更为严苛。整体看，该类产品工艺复杂程度高、客户认证周期长。 （3）HVDC架构升级 AI服务器单机柜功率向兆瓦级迈进，传统低压交流配电的电流、损耗与铜材消耗已难以承受，HVDC架构有效简化供电链路、提升转换效率与系统可靠性，将逐步实现规模化应用，有望成为行业主流。伯恩斯坦预测，800V DC架构在全球新增数据中心容量中的占比将从2027年的5%快速提升至2028-2029年的35%，2030年达到45%。据QY Research预测，全球HVDC市场规模将从2024年的10亿美元增长至2029年的157亿美元，复合增长率达73.41%。 HVDC场景下，电源PCB的耐压、电流承载、散热的性能显得更为重要，因此相关产品往往材料CTI更高、铜厚更厚、层数更高、孔径比更大，普遍叠加高阶HDI工艺。另外，HVDC对PCB板面平整度要求更高，平整度通常小于100um，因此要求对PCB的生产全流程进行非常严格的管控，同时需要增加诸如BGA平整度测试设备、划片机等先进的检验设备。 （4）固态变压器方案 SST可将中压交流电直接转换为800 VDC高压直流电，无需传统变压与整流阶段，大幅简化电力架构，采用SiC/GaN功率半导体，内建高频隔离变压器实现电气隔离，有效降低能源损耗，整体转换效率高，支持兆瓦级算力集 群集中供电，适配未来超大规模AI算力工厂，被视为800V HVDC架构的“终极解决方案”。据大东时代智库（TD）《2026固态变压器（SST）技术与市场趋势》报告，2026年全球SST市场规模约27亿元，预计2030年将增长至915亿元，复合增长率超过100%；其中AI数据中心（AIDC）是增速最快的应用场景，预计2030年新装机SST渗透率达20%，对应市场规模达752亿