南芯科技：2026年半年度报告

公司代码：688484 上海南芯半导体科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人阮晨杰、主管会计工作负责人赵熹及会计机构负责人（会计主管人员）赵熹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................42第五节重要事项................................................................................................................................44第六节股份变动及股东情况............................................................................................................78第七节债券相关情况........................................................................................................................83第八节财务报告................................................................................................................................85 备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、利润总额较上年同期减少142.01%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少136.58%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少153.91%，主要系本期公司持续加大研发投入，同时扩充销售及管理支持人员使得公司费用加大所致。 2、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少，主要系为应对后续业务的增长，采购存货及人员增加支付的薪酬增加所致。 3、基本每股收益及稀释每股收益较上年同期减少134.48%，主要系净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1.所属行业 公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。 2.行业发展情况 （1）集成电路行业 半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。经过60多年的发展，集成电路产业已成为国民经济中的基础性、战略性产业。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。随着全球“智能化”大潮来袭，各种智能终端设备、汽车、工业控制设备等需求增长带动了集成电路市场规模的不断扩张。同时，伴随着人工智能、大数据、自动驾驶、工业自动化、机器人等创新型产业的快速发展，集成电路产品的应用领域不断拓宽。 进入2026年，多模态大模型的快速迭代与AIAgent在各行业工作中的深度集成，推动人工智能应用全面迈入大规模商业化落地阶段，持续强力驱动云端及边端算力与存力的深层次布局。 在下游应用端，AIPC、AI手机等智能终端渗透率显著提升，自动驾驶、工业自动化及机器人等场景迎来规模化落地窗口。受AI算力与高性能存储强劲需求的拉动，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，2025年全球半导体市场规模达7,956亿美元，预计2026年全球半导体市场规模将提升至1.5112万亿美元。长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。 我国作为全球最大的集成电路需求市场，对高端芯片的进口依赖依然突出，芯片进口金额远超出口金额，凸显出巨大的国产替代空间。集成电路已被国家明确列为六大新兴支柱产业之首，推动高端芯片实现自主可控、加快进口替代进程，已成为我国构建现代化产业体系、实现科技自立自强的关键命题。海关总署数据显示，2026年上半年中国集成电路进口额为2,984.62亿美元，同比增长55.73%；集成电路出口额为1,775.65亿美元，同比增长95.87%；贸易逆差1,208.97亿美元。 根据中国半导体行业协会的数据，2025年中国集成电路市场规模约为2万亿元，占全球市场份额的41%，为全球最大的单一芯片市场。在人工智能、智能制造、智能算力等需求快速的背景下，国内集成电路增速预计未来依然会高于全球增速。未来，虽然集成电路行业发展会有周期性的波动，但我国集成电路产业的总体趋势依然是不断发展，国产化进程仍在持续推进，我国集成电路产业的市场前景广阔。 （2）模拟芯片行业 模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测报告，2026年全球模拟芯片市场规模预计将实现10.2%的增长。长期来看，在人工智能、高性能计算、新能源汽车及工业自动化等新兴领域的强力驱动下，模拟芯片市场规模正步入新一轮成长期。根据弗若斯特沙利文报告，2026年中国模拟芯片市场规模预计将达到2,459亿元。受益于新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场的发展以及电子设备数量及种类持续增长，中国模拟芯片市场需求不断增加，国产模拟芯片企业快速崛起，逐步打破国外垄断，设计和制造环节的竞争力逐渐增强，市场份额不断扩大。 3.主要下游应用市场 （1）消费电子行业 公司的芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、AR/VR等产品。2026年以来，消费电子终端市场整体呈现需求承压、品类及价格均表现分化的特征。受存储器等核心零部件价格上涨并逐步向终端产品售价传导，以及前期消费补贴对部分换机需求的提前释放、补贴支持力度边际减弱等因素影响，智能手机、个人电脑、平板电脑等传统消费电子产品出货量出现不同程度下降，其中中低端及价格敏感型产品承压相对更为明显。根据IDC数据，预计2026年全年全球智能手机出货量为10.9亿部，同比下降13.9%；2026年第一季度和第二季度，中国智能手机出货量分别同比下降3.3%和4.3%；根据Omdia数据，2026年第一季度， 中国大陆个人电脑和平板电脑出货量分别同比下降2%和5%；IDC数据显示，同期中国消费平板出货量同比下降5.6%。 在整体需求走弱的态势下，消费电子市场正在经历深度的结构性分化。一方面，总量规模承压促使终端厂商更加注重高端化与差异化竞争；另一方面，以系统级AI智能体、端侧大模型为代表的硬件创新，正加速推动智能手机及新兴智能穿戴设备（如智能眼镜、智能手表等）对运算类、存储类和电源管理类芯片的规格升级。虽然消费电子芯片市场短期内面临出货总量放缓的挑战，但端侧AI带来的单机芯片价值量提升有望成为行业的新增长极。 （2）汽车电子行业 中国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车电子行业发展情况及投资战略研究报告》显示，2025年中国汽车电子市场规模约为1.31万亿元，较上年增长约8%。中商产业研究院分析师预测，2026年中国汽车电子市场规模将达到1.42万亿元。这一增长得益于新能源汽车的快速渗透和智能化功能的加速普及。 电动化趋势推动汽车电子芯片市场需求增长。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年中国汽车总销量为3,440万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量达1,649万辆，新能源汽车渗透率达47.9%，同比增长7%。新能源汽车渗透率的提升将拉动汽车电子芯片市场的增长。新能源汽车的三电系统即电机、电控和电池管理系统对功率半导体的需求显著高于传统燃油车，同时，电动车对芯片的数量和复杂度要求也明显高于传统燃油车，L3级以上的智能汽车芯片需求甚至突破3,000颗/辆，约为传统燃油车的5倍。 智能化趋势重塑汽车芯片的技术格局。高算力与异构集成被广泛需求，以满足多传感器融合和实时决策