南芯科技：南芯科技2023年半年度报告
公司简称：南芯科技 上海南芯半导体科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人阮晨杰、主管会计工作负责人赵熹及会计机构负责人（会计主管人员）赵熹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................................10第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................14第四节公司治理...........................................................................................................................37第五节环境与社会责任...............................................................................................................40第六节重要事项...........................................................................................................................42第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................67第八节优先股相关情况...............................................................................................................74第九节债券相关情况...................................................................................................................74第十节财务报告...........................................................................................................................75 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、营业收入较上年同期减少14.84%：主要系下游终端市场整体需求下降，销售收入减少所致；2023年第二季度开始有所恢复，营业收入较上年第二季度同比增长5.59%。 2、归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少50.34%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少51.74%：主要系营业收入同比下降，公司员工人数大幅增长、研发加大投入所致。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少17.63%：主要系公司加大投入，员工人数增长所致。 4、归属于上市公司股东的净资产较期初增加223.11%：主要系首次公开发行新股募集资金到位及本期盈利所致。 5、总资产较期初增加86.65%：主要系公司首次公开发行新股收到募集资金所致。 6、基本每股收益及稀释每股收益均较上年同期减少53.57%：主要系净利润减少以及本期公司首次公开发行新股综合所致。 7、加权平均净资产收益率较上年同期减少16.93个百分点、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期减少16.86个百分点：主要系净利润下降及首次公开发行新股收到募集资金所致。 8、研发投入占营业收入的比例较上年同期增加9.82个百分点：主要系报告期内公司营业收入同比下降，研发投入大幅增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业及行业发展概况 1、所属行业 公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。 2、行业发展概况 （1）集成电路行业 集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件、存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2020年至2022年，全球集成电路市场销售规模分别为3,612.26亿美元、4,630.02亿美元和4,799.88亿美元，保持增长态势。其中2021年在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场高速增长，同比增长达28.18%。2022年下半年起销售趋缓，但全年销售额仍温和增长，同比增长3.67%。 根据SEMI（国际半导体产业协会）预测，2023年全球集成电路销售额预计将下滑8%-10%，但长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。近年来蓬勃发展的新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴产业将形成强大的未来需求。未来几年通信、消费电子、数据中心等领域成长率减缓，而车用和工业用领域成长较快。 我国是全球最大的集成电路需求市场，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，芯片进口金额远超出口金额，显示我国在芯片领域存在大量的进口替代空间。我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代，成为了亟待解决的问题。为推动芯片国产化进程，2015年5月，国务院发布《中国制造2025》提出2025年芯片自给率要达到70%的发展目标。 根据国家统计局发布的2022年国民经济和社会发展统计公报，我国2022年全年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%；全年集成电路出口2,734亿个，比上年下降12%，金额为10,254亿元，比上年增长3.5%，在我国主要商品出口中金额排名第三；集成电路进口5,384亿个，比上年下降15.3%，金额为27,663亿元，比上年下降0.9%，在我国主要商品进口中金额排名第一。 （2）模拟芯片行业 模拟集成电路产品的生命周期较长，下游应用广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、智能家居、智能安防、汽车电子、工业控制等下游应用领域的发展，模拟集成电路行业保持稳定发展。根据WSTS统计，全球模拟芯片2022年市场规模为895.54亿美元，较2021年同比增长20.85%。 中国模拟芯片市场规模在全球占比达到50%以上，是全球最主要的模拟芯片消费市场，2017-2021年复合增长率约为9.32%，增速高于全球，2021年中国模拟芯片市场规模达到3,056.3亿元， 根据中国半导体行业协会的数据显示，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，2017年至2020年从6%提升至12%，总体仍处于较低水平，当前还有较广阔的国产化空间。随着国内企业产品开发速度加快，在新技术和产业政策的双轮驱动下，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇。 （二）主营业务、主要产品及服务 南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域，部分终端应用情况如下： 公司产品覆盖端到端的完整应用，包括供电端的反激控制、同步整流、充电协议通信，设备终端内部的充电协议通信、充电管理、电池管理，以及各类DC-DC转换和显示屏电源管理等。 公司主要产品情况如下： 公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片，助力国产芯片自主可控。公司与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合作关系，提高了公司的供应链能力；公司与终端品牌客户建立了日益紧密的伙伴关系，在良好的合作中及时了解需求端技术新方向、新动态，针对性地对产品进行研发迭代，从而提高研发效率。未来，公司将继续加强技术积淀，加大研发投入，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，进一步拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内，公司新增7项核心技术，分别是锂电池监测技术、零电压开关的电荷泵控制技术、低电压自启动技术、次级控制全集成软开关Flyback技术、Smart Hi
