南芯科技：南芯科技2024年半年度报告
公司简称：南芯科技 上海南芯半导体科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人阮晨杰、主管会计工作负责人赵熹及会计机构负责人（会计主管人员）赵熹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年半年度利润分配的预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除回购专户持有股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），截至2024年7月31日，公司总股本为423,530,000股，扣除回购专户持有股份数302,975股后，实际参与利润分配的股份数量为423,227,025股，以此计算合计拟派发现金红利人民币42,322,702.50元（含税）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整拟分配的利润总额，并将另行公告具体调整情况。公司2024年半年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。 公司2024年半年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十四次会议及第一届监事会第十八次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................................39第五节环境与社会责任...................................................................................................................41第六节重要事项...............................................................................................................................43第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................71第八节优先股相关情况...................................................................................................................80第九节债券相关情况.......................................................................................................................81第十节财务报告...............................................................................................................................82 备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、营业收入较上年同期增加89.28%：主要系下游终端市场需求上升，销售收入增加所致。 2、归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加103.86%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加113.18%：主要系营业收入同比上升所致。 3、经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系营业收入同比上升所致。 4、基本每股收益及稀释每股收益均较上年同期增加84.62%：主要系净利润增加所致。 5、加权平均净资产收益率较上年同期增加1.10个百分点、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期增加1.30个百分点：主要系净利润增加所致。 6、研发投入占营业收入的比例较上年同期减少4.27个百分点：主要系报告期内公司营业收入同比增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业及行业发展情况 1、所属行业 公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的信息产业-集成电路设计行业属于国家发展改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。 2、行业发展概况 （1）集成电路行业 半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年春季的预测数据，2023年全球半导体市场收缩了8.2%，市场估值约为5,268亿美元；2024年全球半导体市场将实现复苏成长，预测增长16.0%至约6,112亿美元，其中美洲、亚太（不含日本）地区复苏动力更强；2025年全球半导体复苏劲头有望持续。 近年来，随着AI热潮下带动的AI Phone/PC、数据中心、边缘计算、电源管理等领域，以及汽车行业电动化、智能化的发展趋势，工业领域的自动化能力持续提升，全球集成电路行业需求景气度持续提升。 根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展统计公报，我国2023年全年集成电路产量3,514.4亿块，比上年提升6.9%；全年集成电路出口2,678亿个，比上年下降1.8%，金额为9,568亿元，比上年下降5.0%，在我国主要商品出口中金额排名第四；集成电路进口4,796亿个，比上年下降10.8%，金额为24,591亿元，比上年下降10.6%，在我国主要商品进口中金额排名第一。我国是全球最大的集成电路需求市场，芯片进口金额远超出口金额，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，国产集成电路自主可控、进口替代潜力巨大。近年来，国家政策对集成电路行业的支持力度不断加大，推动了集成电路国产化替代趋势，促进了产业链的成熟和行业健康发展。 （2）模拟芯片行业 模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家居、智能安防等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。 根据WSTS 2024年春季的预测数据，全球模拟芯片2023年市场规模约为812亿美元，较之前同比下降8.7%；全球模拟芯片2024年市场规模预计约为791亿美元，较2023年同比下降2.7%，预期降幅明显收窄；预期2025年全球模拟芯片市场有望重回成长态势。 2023年全球模拟芯片厂商排名前五的厂商占据市场约52%的市场份额，行业竞争格局相对分散。随着全球消费电子、汽车、工业、通信等领域对模拟芯片的应用需求拉动，以及国产模拟芯片有较大国产化率的提升空间，未来中国模拟芯片市场有望持续增长。 在电源管理芯片领域，电源管理芯片正朝着高效率、低损耗、集成化、数字化、智能化的方向发展，以满足不同应用领域的需求，如消费电子的轻薄短小需求和工业应用的高效低耗要求。此外，在供应链自主可控发展及国内芯片竞争力提升的背景下，国内电源管理芯片发展潜力巨大。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球电源管理芯片行业发展趋势及投资预测报告》显示，2023年全球电源管理芯片市场规模达到约447亿美元，近五年年均复合增长率达11.52%，预测2024年全球电源管理芯片市场规模将增至486亿美元；2023年中国电源管理芯片市场规模达到约1,243亿元，近五年年均复合增长率达12.60%，预测2024年中国电源管理芯片市场规模将达到1,452亿元。 （3）消费电子行业 公司出货的电源管理芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、智能家居等产品。 根据Canalys发布的数据，2023年全球智能手机出货量约为11.29亿部，较2022年减少约5%，预计2024年全球智能手机出货量有望回升至11.74亿部，增幅约为4%。过去几年，由于全球宏观经济波动影响，以及行业创新呈现发展瓶颈，全球智能手机行业出货量变化维持震荡态势。 当前AI是各行各业关注的焦点，AI赋能以智能手机为代表的消费电子已成为产业发展的共识。去年以来
