日联科技H1业绩大幅增长 新业务助力盈利水平持

日联科技H1业绩大幅增长主要得益于新业务的发展。公司菲莱光模块老化测试设备订单大幅上修，预计2026年订单量从10亿提升至15亿，2027年进一步提升至40亿。同时，PCB设备业务因背钻工艺推动检测需求激增，设备需求量实现倍数级增长，且设备均价提升至200万以上。此外，半导体检测设备业务通过并购新加坡SSTI公司，预计今年贡献4-5亿利润。这些业务的高增长推动了公司整体营收和净利润的显著提升。

日联科技在多个赛道展现出竞争优势。在光模块老化测试设备领域，公司受益于下游客户扩产，订单预期大幅提升，产能扩张至2万平方米，未来2-3年业绩预计爆发式增长。在PCB设备业务方面，公司依托X射线源先发优势，推动背钻工艺检测需求激增，设备均价提升，有望引领国产替代。半导体检测设备业务通过并购SSTI公司，覆盖全球主要客户，国内市场成长空间广阔。X射线源主业持续完成进口替代，收入和利润增长均超50%和70%。

日联科技未来发展方向聚焦于半导体、光通信等新兴领域。公司持续布局这些高增长赛道，账面20亿流动资金为潜在并购提供支持，有望通过并购进一步扩大市场份额和提升竞争力。公司产品结构优化推动净利率提升，Q2净利率达20%，显示其盈利能力持续改善。此外，公司在多个业务领域均展现出爆发式增长潜力，如光模块老化测试设备、PCB设备等，未来业绩有望持续向好。

当前市场对日联科技的评价积极。公司H1业绩显著提升，营业收入同比+55.39%，归母净利润同比+54.63%，扣非归母净利润同比+83.9%。Q2收入环比增长141.55%，归母净利润环比增长191.91%，扣非净利润环比增长243.75%，显示出强劲的增长势头。产品结构优化推动净利率提升，Q2净利率达20%。公司在多个业务领域均具有竞争优势，未来发展前景广阔，受到市场关注。

日联科技面临的主要风险包括业务进展不及预期。公司业绩高度依赖新业务的拓展和增长，如菲莱光模块老化测试设备、PCB设备业务等，若这些业务的市场拓展或客户订单不及预期，可能对公司业绩造成影响。此外，公司在半导体、光通信等新兴领域的布局也存在一定的不确定性，市场竞争激烈可能影响其市场拓展速度和效果。这些因素均可能对公司未来业绩造成一定风险。