【国金机械】骄成超声推荐:半导体超扫核心卡位,格局空间双优进展:①继25年实现小批量验证通过后,2026年公司存储超扫接到多笔DRAM/HBM领域批量订单,且目前3D NAND客户接近批量突破,CoWoS客户群也进展顺利。②扩产进展顺利,预计今明年分别扩产50台产能。需求:每万片HBM/CoWoS用量约20台设备、每万片DRAM/3D NAND用量约10台,单台价值量1000万元,CoWoS设备更贵。中期超扫设备市场空间约50亿,部分信源称超扫设备紧缺程度大于传统设备环节。竞争格局:国内竞争对手实力较弱,公司产品拥有极强的代际领先性。主业强劲增长,耗材逻辑不断兑现:半导体键合设备接单上半年超去年全年水平,耗材高毛利业务有望维持50%增速。#文字观点#