骄成超声在半导体超扫设备领域取得显著进展。继2025年实现小批量验证通过后,2026年公司存储超扫设备接到多笔DRAM/HBM领域的批量订单。目前,3D NAND客户接近批量突破,CoWoS客户群也进展顺利。此外,公司扩产计划顺利,预计今年和明年分别扩产50台产能。根据需求分析,每万片HBM/CoWoS用量约需20台设备,每万片DRAM/3D NAND用量约需10台,单台设备价值量约1000万元,其中CoWoS设备价值更高。中期超扫设备市场空间约50亿,部分信源称超扫设备紧缺程度大于传统设备环节。骄成超声凭借其产品极强的代际领先性,在国内竞争对手实力较弱的情况下占据优势。
半导体超扫设备行业展现出强劲的发展趋势。随着半导体存储技术的演进,对高精度设备的需求日益增长。目前,超扫设备在DRAM/HBM、3D NAND以及CoWoS等领域均有广泛应用,且市场需求持续扩大。每万片芯片所需设备数量不断增加,单台设备价值量也显著提升。中期市场空间预计可达50亿,部分信源指出超扫设备紧缺程度甚至超过传统设备环节。这一趋势为骄成超声等领先企业提供了广阔的发展机遇。
本报告重点分析了骄成超声在半导体超扫设备领域的核心竞争优势和市场进展。报告详细介绍了公司在存储超扫设备方面的客户订单情况,包括DRAM/HBM、3D NAND和CoWoS领域的批量订单进展。同时,报告也关注了公司的扩产计划,预计今明两年分别扩产50台产能,以满足市场需求。此外,报告还分析了超扫设备的市场需求量和价值量,以及公司在竞争格局中的领先地位。报告还提及了公司主业强劲增长和耗材业务的高毛利逻辑,进一步印证了其发展潜力。
当前半导体超扫设备市场呈现出供需紧张的局面。随着半导体存储技术的快速发展,对高精度设备的需求持续增长,而市场上的超扫设备供应相对不足。根据部分信源,超扫设备的紧缺程度甚至大于传统设备环节,市场空间约50亿。这一现状为骄成超声等领先企业提供了良好的发展机遇。同时,报告也指出国内竞争对手实力较弱,进一步巩固了骄成超声的市场地位。
本报告提示相关风险需关注市场竞争加剧的可能性。尽管目前国内竞争对手实力较弱,但随着市场需求的增长,未来可能吸引更多企业进入该领域,导致竞争加剧。此外,设备扩产和客户订单的稳定性也存在一定的不确定性。虽然骄成超声在技术领先性和客户资源方面具有优势,但仍需关注行业竞争格局的变化以及市场需求波动可能带来的风险。