AI ASIC:推理场景优势显著,与GPU共筑算力新格局
核心观点
- 推理场景优势:AI ASIC在推理场景中因算法逻辑固定、对能效比和成本敏感而优势显著,与GPU形成“效率”与“灵活性”的权衡,两者将长期共存。
- 市场趋势:全球云及模型厂商普遍探索AI ASIC方案,预计2026年出货量723万颗,同比增长40%。
- 多芯片策略:多芯片策略已成为AI ASIC标配,以平衡性能与成本。
海外AI ASIC
- 谷歌:第八代TPU(拆分8t/8i)预计2027年底量产,2026年出货量预计332.6万颗,占整体AI ASIC市场46%。
- AWS:Trainium 3FP8算力达2.52 PFLOPS,预计2026Q3放量,全年出货量约147万颗。
- Meta:公布两年四代芯片路线图(MTIA 300/400/450/500),FP8算力覆盖至10 PFLOPS,MTIA 450与500计划2027年大规模部署。
- 微软:Maia 200于FP4和FP8算力分别达10.15 PFLOPS和5.07 PFLOPS,用于Azure数据中心,支持OpenAI GPT-5.2等应用。
国产AI ASIC
- 字节:SeedChip 2026年有望量产10万颗,远期产能规划至35万颗,主要应用于抖音、豆包等自有业务场景。
- 阿里:真武810E(PPU)性能对标英伟达H20,已在阿里云实现多个万卡集群部署;真武M890性能提升约3倍,计划2026年5月发布。
- 百度:昆仑芯M100面向云推理,对标英伟达H20;M300定位多模态模型训练,预计2027年初推向市场。
- 腾讯:紫霄AI推理芯片与燧原联合开发,紫霄2.0计划年底部署规模扩至10万卡;向燧原2025年直接额8.3亿元,对应燧原营收比例超80%。
研究结论
AI ASIC在推理场景优势显著,国内CSP与头部芯片厂商自研芯片将形成长期共存关系,看好国产算力与CSP ASIC设计链。