同飞股份凭借储能液冷和数控装备液冷领域的龙头地位,液冷CDU技术及出货量居国内头部。公司与多家头部液冷台厂联合开发CDU并实现独供,1MW产品已进入英伟达RVL名录,2MW+产品预计年内送样,有望获取海外较高份额。公司在半导体设备温控领域也取得进展,±0.02℃温控精度要求更高,今年有望形成亿元收入。
CSP客户对液冷集成度要求提升,冷板厂商普遍缺乏CDU生产能力,急需代工扩展解决方案能力。Rubin标配推动CDU市场空间扩大,为新晋厂商提供生存空间。储能液冷行业格局优化,公司预计占全球30-40%份额,后续年化增速30%+。数控装备温控领域实现对日韩进口替代,并有望出海。
本报告重点分析了同飞股份在液冷CDU领域的卡位优势,包括与头部液冷台厂的合作、产品进入英伟达RVL名录及海外客户测试等。同时关注公司主业盈利基本盘,储能液冷领域全球份额预计30-40%,数控装备温控领域实现进口替代。此外,报告还提及公司在半导体设备温控和光模块液冷领域的最新技术验证进展。
当前液冷CDU市场处于快速发展阶段,CSP客户对液冷集成度要求提升,推动CDU市场空间扩大。冷板厂商普遍缺乏CDU生产能力,急需代工扩展解决方案能力。同飞股份凭借技术积累和客户资源,在液冷CDU领域占据国内头部地位,并积极拓展海外市场,产品已进入英伟达RVL名录,样机发美国客户测试。
本报告提示,虽然同飞股份在液冷CDU领域具备卡位优势,但市场竞争激烈,技术迭代迅速,需持续关注产品研发进展和客户订单稳定性。此外,海外市场拓展面临贸易壁垒和客户认证等挑战,需谨慎评估潜在风险。公司高端领域技术验证尚处初期阶段,盈利能力仍需时间验证。