晶赛科技2026年中报及最新会议核心要点

发布时间：2026-08-12 一、核心要点 1. 2026年上半年核心业绩：实现营业收入4.84亿元，同比增长56%；净利润825.9万元，同比增长205.54%。 2. 业绩增长驱动：收购的统一风华产能逐步并入正轨并贡献营收；超高频312.5兆赫兹石英芯片4月具备量产条件，处于市场开拓阶段；石英芯片收入同比增长83.29%；消费电子需求回升、产品结构优化，高附加值产品占比提升。 3. 产品产能与进展：TCXO产品产能利用率约45%-50%，下半年预计维持增长；超高频31 2.5兆赫兹芯片适配800G、1.6T光模块，预计需9-12个月实现明显收入，与日系台企性能相当，价格持平；正在推进625兆赫兹超高频芯片研发，进度依赖光刻芯片；泰国基地5月开工，预计2027年下半年（11-12月）具备成熟产品量产条件，优先布局成熟产线辐射东南亚客户。 4. 研发方向：聚焦更小尺寸石英晶体（如1006及更小）、超高频产品（312.5兆赫兹及625兆赫兹）、金属精密散热模块（应用于PCB级别）。 5. 统一风华整合：补充产能与差异化客户（笔记本、安防、医疗），上半年产能利用率逐步恢复，下半年预计进一步提升，未来协同导入公司产品。 6. 现金流与融资：上半年现金流较好但同比小幅下滑，或与流动资产结构有关；下半年考虑开展项目融资相关事项，具体进度视监管意见而定，后续将及时向市场沟通。 7. 会议说明：主办方为深耕神经证领域多年的公司，本次会议解析了晶赛科技上半年经营情况，后续将举办多家公司财报交流会。 二、风险与关注 1. 成本端压力：陶瓷基座、白银等原材料价格上涨影响毛利率，上游潮州三环陶瓷基座上半年涨价1-2轮，其成本占公司成本的30%-40%，白银价格上涨进一步增加成本。 2. 产品收入节奏：超高频312.5兆赫兹芯片适配光模块领域处于客户认证阶段，未进入400G市场，正接洽国内主流客户，预计需9-12个月实现明显收入。 3. 谈判与落地进度：下游客户涨价谈判需时间，五六月份启动涨价流程，小部分产品于当季度实现涨价，剩余部分预计在第三季度体现收入贡献，需关注涨价的落地效果。三、行业展望与后续线索 1. 行业趋势：消费电子处于相对低迷但基本盘稳固，网通工控需求稳定，汽车电子随新能源汽车渗透率提升而增长。 2. 后续关注点：超高频光模块芯片认证进展、客户拓展开拓情况、泰国基地建设进度、原材料涨价后的毛利率变化、涨价落地后的收入贡献、项目融资推进情况。