昀冢科技：2026年半年度报告

公司简称：昀冢科技 苏州昀冢电子科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 本公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细阐述可能面临的各种风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王宾、主管会计工作负责人颜荣崑及会计机构负责人（会计主管人员）毕修辉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................33第五节重要事项................................................................................................................................36第六节股份变动及股东情况............................................................................................................58第七节债券相关情况........................................................................................................................63第八节财务报告................................................................................................................................64 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入37,828.28万元，同比增长53.68%，主要系MLCC行业景气度向好、公司产能持续释放、需求增长等多重因素共同驱动。 报告期内，公司实现利润总额-11,688.58万元，亏损同比减少6.14%；实现归属于母公司所有者的净利润-9,126.49万元，亏损同比减少8.68%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-9,664.64万元，亏损同比减少7.23%。报告期内，公司营业收入实现大幅增长，但整体亏损状况未得到显著改善，主要受消费电子板块行业景气度偏弱、竞争加剧、产品定制化属性较强、生产制造成本相对较高等影响所致。后续，受益于MLCC行业发展、公司产能爬坡、产品价格上行，叠加公司消费电子业务成本管控、向更多新兴应用领域扩展，公司整体经营状况有望持续改善。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额变动主要系营业收入规模扩大、业务结构变化所致。 报告期内，公司加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率变动主要系公司处于亏损状态、净资产同比有所减少所致。 报告期末，公司总资产为183,762.83万元，较报告期初增加18.08%；归属于母公司的所有者权益为13,952.01万元，较报告期初增加12.13%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业 根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。随着我国电子信息产业持续快速发展，移动通信、计算机、消费电子、汽车等领域对高端精密电子产品的需求不断增加，公司所处的摄像头光学模组及音圈马达产业供应链结构持续优化、本土配套能力显著增强，已涌现出一批以精密模具制造与精密加工为核心竞争力，在性能优化、技术研发、生产工艺、市场销售及品牌建设等方面具备突出优势的企业。 自成立以来，公司即专注于消费电子精密光学零部件领域。公司通过自主创新，以产品自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。近年来，公司在巩固消费电子业务的基础上，将业务逐渐延伸至电子陶瓷、汽车电子等领域。 （二）主营业务情况 在消费电子领域，公司主要产品包括CMI件、SL件、IM件等，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中。其中，CMI系公司经过多年持续研发，于2017年在行业内首次推出的独家产品，并平均每两年推出CMI迭代升级产品，产品集成度不断提高，功能更加丰富，目前已至第四代，在该细分领域的产品竞争力和市占率持续保持行业领先地位。在该领域，公司已成功与新思考、西可集团、TDK、舜宇光学等产业链核心环节的头部企业建立长期深度合作关系，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音等国内主流手机品牌，并通过大疆、影石创新、Meta等终端客户积极开拓无人机、AI、可穿戴设备等新的应用场景。 在电子陶瓷领域，公司业务主要包括MLCC和DPC两部分。MLCC被称为“电子工业大米”，具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，被广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个重要领域，占据陶瓷电容超过90%的市场份额。伴随汽车电子、AI等赛道的快速发展，其市场规模呈现稳步增长态势。作为公司中长期战略布局的重要方向，公司为MLCC业务发展投入了大量资源，并致力于“高容值、高可靠性”产品的研发。目前，公司产品已经覆盖0201、0402、0603、0805、1206等系列尺寸规格，细分产品规格可达数百种，并在关键材料的自主可控、核心装备的自主研发制造等方面取得了一定成果，逐渐构建起“材料-设备-工艺”的全流程协同创新机制，为后续高质量发展打下了坚实的基础。在DPC业务方面，伴随着工业激光设备及T/R管壳国产化趋势，公司积极跟进陶瓷热沉及T/R管壳产品需求，致力于推动相关产品国产化进程。公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅、T/R管壳等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、航天卫星等领域。 在汽车电子领域，公司相关产品包括SL件和IM件，主要涉及线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统等，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONE BOX等产品。公司已通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、东洋电装、比亚迪等汽车领域客户认证。受益于国内外新能源汽车市场持续扩容、技术迭代突破、产业链配套日趋完善，相关业务规模稳步拓展。 （三）主要产品介绍 公司主要产品包括CMI件、SL件、IM件、MLCC、DPC陶瓷基板及其他等。其中，MLCC和DPC为电子陶瓷领域产品，CMI件主要应用于消费电子领域，SL件和IM件同时应用于消费电子和汽车电子领域。 1、CMI件 公司自主研发生产的CMI件顺应消费电子行业轻薄化、模块化、高集成度、绿色环保等趋势，在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，产品具有成型后精度高， 尺寸及性能一致性稳定，提高后端组装良率及减少产品组成物料数量等特点。同时，该方案能够有效规避常规FPC组装方案的盲孔开裂、断裂等风险。自2017年首次推出该产品以来，此前公司平均每两年完成一次CMI迭代升级，目前已推出至第四代CMI产品（即IV-HD CMI），新产品在原有产品基础上增加了陶瓷基板，产品集成度进一步提高，能够有效节省摄像头模组空间，进一步提高了产品技术壁垒，产品竞争力持续保持行业领先地位。目前，该类产品主要应用于消费电子音圈马达VCM中，未来将向其他领域进一步渗透。 主要产品示例如下： 2、SL件 公司生产的SL件为纯塑胶成型产品，具体包括支架、镜筒、框架等，主要用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达、汽车电子零部件等产品。公司建有万级无尘车间，产品具有精度高等特点。报告期内，公司纯塑料件主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子等领域，主要产品示例如下： 3、IM件 公司生产的IM件具体包括IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架、基座等，主要是在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能，同时增加产品强度，减少客户端组装工艺和工时，从而达到降本增效的目的。报告期内，公司金属插入成型件主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM、汽车电子和家电等领域，主要产品示例如下： 4、MLCC 公司研发的MLCC产品拥有体积小、比容大、寿命长、高频使用时损失率低、可靠性高等优点，目前研发量产产品涵盖0201、0402、0603、0805、1206等全尺寸MLCC料号，细分产品规格可达数百种。