昀冢科技：2022年半年度报告（更正版）
公司代码：688260 苏州昀冢电子科技股份有限公司2022年半年度报告（更正版） 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 本公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中详细阐述可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王宾、主管会计工作负责人于红及会计机构负责人（会计主管人员）于红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................35第五节环境与社会责任...............................................................................................................38第六节重要事项...........................................................................................................................39第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................69第八节优先股相关情况...............................................................................................................76第九节债券相关情况...................................................................................................................76第十节财务报告...........................................................................................................................77 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本报告期内公司营业收入2.36亿元，同比减少0.70%，归属于上市公司股东的净利润1,411.09万元，同比增加1,419.60万元。净利润扭亏为盈的主要原因系： 1、本报告期内公司高附加值CMI产品出货量大幅增加。2、本报告期内公司高附加值CMI产品的模具收入提高。以上原因也导致表内主要财务指标同比增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、公司所处行业及发展情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。 1)全球智能手机市场发展情况 IDC数据显示，今年第二季度全球智能手机出货量同比下降8.7%，跌至2.86亿部，较预期低3.5%，同时也是连续四个季度下滑，在市场供应有所改善的背景下，暴涨的通货膨胀和经济的不确定性严重抑制了消费者支出，全球手机库存增长明显，市场需求受限，IDC表示目前海外部分重点市场前景依旧不明朗，手机厂商多采取更加稳健、保守的运营策略，但预测下半年各厂商新机的发布有助于推动三、四季度市场的提升，预计2022年全球智能手机出货量为13亿部，同比下降3.7%，中国智能手机第二季度市场出货量约6,720万台，同比下降14.7%，上半年出货量约1.4亿台，同比下降14.4%，IDC预测2022年中国智能机市场出货量约2.8亿台，与最高峰5亿台相比下跌超40%。 注：IDC全称为International Data Corporation(国际数据公司)，成立于1964年，总部位于美国，是一家全球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商。 2)摄像头模组市场发展情况 根据TrendForce最新发布的研究报告预测，2022年全球智能手机摄像头模组出货量将达50.2亿颗，同比增长约5%，出货量成长动能主要是来自三镜头设计带动低像素镜头数量的增加，而规格较高的高像素主镜头的需求略有停滞。 注：TrendForce又称集邦咨询，成立于2000年，总部设于台北，并在深圳设有据点，拥有超过200位专业员工，是一家全球知名的研究机构，提供全球性的市场情报、深入分析和咨询服务， 涵盖研究包括DRAM、NAND快闪记忆体、电脑、液晶显示器、发光二极管和绿色能源等。 3)音圈马达市场的发展情况 根据QYResearch发布的数据，受新冠肺炎疫情等影响，2021年全球音圈马达市场营收规模为202亿人民币，并预计2022年为216亿人民币，同步增长约7%，2028年约为322亿人民币，2022-2028的年复合增长率(CAGR)为6.8%。因此，据市场预测，未来几年内音圈马达的总营收规模将保持稳定增长。 注：QYResearch中文名称为北京恒州博智国际信息咨询有限公司，成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京，是一家全球市场研究报告和咨询服务出版商。 4)汽车电子市场发展情况 据Statista统计数据，2021年全球汽车电子市场规模约为2,351亿美元，预计2022年将达到2,493亿美元，同比增长约6%，到2028年将达到4,000多亿美元，2021-2028期间的年复合增长率(CAGR)将保持在8%左右，因此，全球汽车电子市场在未来较长的一段时间内将保持较为稳定的增长，2021年中国汽车电子市场规模规模为1,104亿美元，预计2022年将达到1,181亿美元，同比增长约6.9%。 注：Statista是一家全球领先的研究型数据统计公司，成立于2007年，总部位于德国，主要向公司客户、教育和研究人员提供覆盖大约20个行业的定量数据。 5)陶瓷基板市场发展情况 根据Market Data Forecast发布的数据，2021年陶瓷基板的全球市场规模约为87.7亿美元，预测2026年将达到112.6亿美元，2021-2026期间的年复合增长率为8.47％。 根据HNYResearch发布的数据，DPC(直接镀铜)陶瓷基板2021年的市场规模约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元，2021～2027期间的复合增长率(CAGR)为5.07%，DPC(直接镀铜)陶瓷基板可应用于大功率LED(发光二极管)、半导体激光器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等产品。 注：Market Data Forecast是一家致力于市场研究、商业智能和咨询领域的公司，成立于2015年，总部位于印度。HNY Research是一家独立的第三方行业研究咨询公司，总部位于香港，研究重点包含化工材料、机械设备、电工电子、汽车交通、软件服务等细分行业。2、主要业务情况 公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM，同时，公司正在拓展汽车电子、光电半导体电子等其他应用领域。 3、主要产品及其用途 公司主要生产精密零部件，主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件，主要应用在手机光学领域。此外，公司在积极拓展汽车电子零部件产品和光电半导体领域的产品。 在生产精密电子零部件的同时，公司也应客户要求，设计和开发部分用于精密电子零部件生产的模具，销售给客户后用于客户的精密电子零部件的生产，并为部分客户提供精密电子零部件的电镀加工服务。 （1）精密电子零部件 公司生产的CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和CMI件。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。 汽车电子是公司正在积极拓展的领域，目前汽车产品主要涉及汽车电子转向系统，汽车门窗系统和车身稳定系统，公司主要产品为各系统的控制器部分，如：门锁开关总成、ABS与ESC的ECU总成和One-Box的ECU总成。 2020年公司开始采用DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜陶瓷基板）技术研发成功“高导热陶瓷电子线路基板”，目前该产品已经正式量产。产品主要应作用于大功率LED
