主要板块估值
- 费半:PE回落至27x
- 全球硬件:PE32.2x
- 全球半导体:PE25.2x
- 全球半导体:PB12x
- 中国电子:PE31x
全球电子行业策略
- 行业进入温和且持续性可能超预期的反弹阶段。
- 机构多头仓位低,CSP(晶圆代工厂)对ROI(投资回报率)信心改善,支持资金回流。
- 资金流向分化:一部分流向CSP,硬件领域主要流向GPU(NVIDIA供应链及AMD)、CPU、光通信。
研究结论与预测
- 上修2027年NVIDIA CoWoS(先进封装技术)预期。
- AMD CPU CoWoS及CSP资本支出及财务体质分析。
- 北美Top5 CSP资本支出预测(2026-2028年):+85%、+45%、+20%。
- 北美Top5 CSP发债规模预测(2025-2027年):108bn、250-260bn、420bn。