【兴证电子】重点推荐AIPCB板块:AI新品放量叠加利润率改善,PCB业绩Q3加速增长。
下半年三大AI平台同步拉货:NVIDIA Rubin、Google TPUv8i/v8t、AMD Helios等均于Q3进入密集交付期,高多层PCB、高阶HDI需求集中释放。方案设计升级至40+层PCB和6-7阶HDI,带动PCB ASP大幅增长,生产难度提升导致产能翻倍占用。
关键数据与趋势:
- PCB层数和HDI阶数升级,进入40+层、6-7阶HDI时代。
- 高多层PCB、高阶HDI需求集中释放,推动PCB ASP大幅增长。
- 超高多层、HDI、mSAP产能预计未来2年持续紧缺。
涨价逻辑兑现,利润率改善确定:
- AI需求暴增导致上游FR4多轮调涨。
- 产能紧缺情况下,下游终端客户接受涨价。
- 生产难度提升对产能占用翻倍,加剧供需矛盾。
研究结论:
- AI新品集中放量,PCB业绩Q3加速增长。
- 涨价逻辑兑现,利润率改善确定。
- 超高多层、HDI、mSAP产能未来2年持续紧缺。