DCTX lumentum财报显示,1.6T光模块需求强劲,头部云客户推动从800G向1.6T快速过渡,公司已启动1.6T光模块量产。200G EML营收占比超25%,CW激光芯片成为核心产品,200G/lane光芯片需求旺盛,物料锁定能力成为关键。CPO方面,超高功率激光芯片需求预计2027年下半年放量,ELS模块已获订单,NPO方案预计2027至2028年进入市场。
光通信行业正经历从800G向1.6T的快速过渡,AI集群部署是主要驱动力。200G EML和CW激光芯片需求旺盛,物料锁定能力成为竞争关键。CPO技术预计2027至2028年进入市场,行业竞争加剧,需关注数据中心建设节奏。
研报重点分析1.6T光模块量产进展、200G EML营收占比提升、CW激光芯片核心地位、200G/lane光芯片需求旺盛及物料锁定能力。同时关注CPO技术发展,包括超高功率激光芯片需求放量、ELS模块订单及NPO方案市场进入时间。
当前光模块市场,1.6T需求强劲,推动行业快速升级。200G EML已成为重要收入来源,CW激光芯片成为核心产品。CPO技术逐步成熟,订单能见度提升,但行业竞争激烈,需关注数据中心建设节奏影响。
研报提示行业竞争加剧风险,多家企业争夺市场份额。数据中心建设节奏不及预期可能影响需求。此外,新技术如CPO的规模化部署存在不确定性,需关注相关市场接受度和客户采用情况。