沪电股份机构调研纪要

调研日期: 2026-08-12 沪士电子股份有限公司成立于1992年,在2010年深圳证券交易所中小企业板挂牌上市。公司专注于印制电路板的研发设计和生产制造,秉持“成长、长青、共利”的经营理念,专注于执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的稳定成长战略。经过多年的市场拓展和品牌经营,公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。公司主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。 一、2026 年上半年公司经营业绩 公司已于近日披露 2026 年半年度业绩预告,受益于高速交换机、AI 服务器、 高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求,叠加公司产品结构的持续优化,预计 2026 年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长;公司泰国子公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期,并于 2026 年第二季度实现单季扭亏为盈;2026 年第二季度汇兑损失较第一季度(汇兑损失约1.48 亿元)有所减少。 二、数据通讯市场情况 AI 已从大规模预训练,全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段,大模型训练与推理需求双双迅速上升,AI 已成为数 据中心基础设施的关键基石,大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变,促使全球主要云服务提供商(CSP)大幅增加资本支出,加速推动了 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为 PCB 行业带来了强劲的结构性增长动能。相应的,近年来面向数据通讯应用领域 PCB 需求的爆发式增长,一方面大量同行纷纷调整战略,将资源向该领域倾斜,意图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额,随着行业产能的持续扩张,新增产能的逐步落地,成熟技术平台的准入门槛将被摊薄,未来的竞争或将趋向同质化与白热化,利润空间或将面临结构性挤压;另一方面 PCB 日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者,其技术跃迁正逐步重构 PCB行业的竞争边界与价值分布格局,行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局,并驱使高阶 PCB 产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中,呈现明显的结构性分化。 面对复杂的行业变局,公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守“技术优先”的发展方针。公司深知,唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划,努力将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践,将 研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合,将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心 PCB 产品,凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同,与头部客户群体构筑深度的价值共同体,以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力,在复杂多变的市场环境中锚定确定性,以求可持续高质量发展。 三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局 1、公司在各生产基地持续推进针对性技改,提升现有产能效率与技术能力;并统筹规划多个新建项目,通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容,动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升,精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求,深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下,对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。 公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应,逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵,有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险,为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。 2、针对供应链可能出现的瓶颈,主动而且战略性地深化合作与协同创新机制。伴随高阶 PCB 向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔(HVLP)及特种高性能玻纤布加速演进,严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限,供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入,提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等,缩短材料认证周期,确保在供应紧张时获得优先配额保障;同时全面落实关键物料的战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,减少原物料断供风险,强化具有韧性的供应链安全壁垒。