沪电股份机构调研纪要

调研日期: 2025-09-17 沪士电子股份有限公司成立于1992年,在2010年深圳证券交易所中小企业板挂牌上市。公司专注于印制电路板的研发设计和生产制造,秉持“成长、长青、共利”的经营理念,专注于执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的稳定成长战略。经过多年的市场拓展和品牌经营,公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。公司主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。 1、发展历程 简要介绍公司历史沿革、发展历程。公司 PCB 产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域。公司始终坚持实施差异化产品竞争战略依靠技术、管理和服务的比较竞争优势,依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。 2、公司整体经营策略 公司差异化经营,将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构,坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务。公司向来注重中长期的可持续利益,而非仅仅局限于眼前的短期利益。公司深知只有着眼长远,保持客户均衡,才能在不断变化的市场环境中 稳健发展,实现可持续增长。面向整体市场的主要头部客户群体开展业务,对公司的综合竞争力提出了更高要求,这意味着公司不仅要配备完善的工具包,还要持续打磨综合制程能力与技术能力。公司需要准确把握未来的产品与技术方向,在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入,通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局,在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势,在不确定中锚定确定性。 3、资本开支及市场情况 AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇,公司近两年加快资本开支, 2025 年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88 亿。除了连续实施技改扩容外,公司在 2024 年 Q4 规划投资约 43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于 2025 年 6 月下旬开 工建设,预期将在 2026 年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。 从中长期看,人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品,以支持其复杂的计算和数据处理需求,为PCB市场带来新的增长机遇,同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜,试图进入该领域并取得一定的市场份额,未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏,适度加快投资的步伐,通过深入分析市场趋势和自身发展需求,合理配置资源,将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域,不断进行技术升级和创新,开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等,提高产品的竞争力,并快速响应市场需求,从而抢占市场先机,筑牢并拓展“根据地”业务,实现可持续发展。 4、泰国工厂 沪士泰国生产基地于 2025 年第二季度进入小规模量产阶段,在 AI 服务器和交换机等应用领域,已陆续取得客户的正式认可。沪士泰国生产基地的顺利运营是公司海外战略布局的关键支撑,公司正全力提升其生产效率和产品质量,随着客户拓展及产品导入的逐步推进,其产能将逐步有序释放,并进一步验证其中高端产品的生产能力,为产品梯次结构的优化升级奠定基础,预期2025 年末可接近合理经济规模,为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基。