汇成股份：2026年半年度报告

公司简称：汇成股份 合肥新汇成微电子股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................36第五节重要事项................................................................................................................................39第六节股份变动及股东情况............................................................................................................76第七节债券相关情况........................................................................................................................82第八节财务报告................................................................................................................................84 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 报告期内，公司利润总额同比减少98.96%，归属于上市公司股东的净利润同比减少94.78%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少113.83%，主要原因如下：（1）黄金等原材料价格同比大幅上涨，叠加一季度订单不饱和导致单位折旧、人工成本上升，毛利率下滑；（2）封测业务对应终端产品结构性变化，应用于手机特别是OLED产品的DDIC占比下滑，致使高阶测试平台稼动率降低，进而影响毛利率；（3）本期研发投入增加、股份支付费用增加、存货跌价损失增加以及美元贬值产生汇兑损失，进一步加剧利润下滑。 报告期内，公司基本每股收益及稀释每股收益同比均减少91.67%；扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少110%，主要系经营业绩下降所致。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少46.90%，主要系黄金价格同比上涨幅度较大，公司采购原材料支付的现金增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司主营业务为集成电路先进封装测试，报告期内聚焦于显示驱动芯片（DDIC）封装测试领域，并积极向下一代先进封装及存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。公司以OSAT（外包半导体产品封装测试）模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）全制程统包服务。终端应用覆盖智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、车载显示及高阶智能终端等诸多领域。 2026年上半年，受下游显示面板呈现结构性变化及终端产品需求波动影响，公司DDIC封测业务在一定程度上承压，报告期内整体呈现触底回升态势。同时，为顺应先进封装技术向2.5D/3D与异质集成演进的行业趋势，把握AI基础建设带动的先进封装需求，持续提升公司价值，公司正积极布局HITS先进封装技术平台，打造新的增长曲线。报告期内，公司营业收入同比增长10.67%，达9.59亿元；2026年第二季度单季营收规模创公司历史新高，达5.48亿元。报告期内，受黄金等原材料价格大幅上涨、一季度订单不饱和推高单位成本、终端产品结构性变化、研发投入及股份支付费用、存货跌价损失增加、美元贬值产生汇兑损失等多重因素影响，上半年归属于上市公司股东的净利润为501.23万元，同比减少94.78%。后续，公司将不断降本增效并拓展市场以提升产能利用率，积极修复并提升整体盈利能力。 (一)所属行业情况 2026年上半年，受全球生成式AI需求爆发、数据中心建设加速，以及上游存储芯片供应链紧缺等多重因素影响，公司所处行业及细分领域的发展态势与去年相比呈现出显著的结构性转变，具体情况如下： 1、AI驱动行业景气度大幅飙升，全球半导体市场规模创历史新高 2026年上半年，受人工智能及相关云基础设施需求激增的强力推动，全球半导体市场迎来了爆发式增长，全球半导体行业迈入由广阔需求驱动的强劲增长期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2026年6月发布的春季预测中，将2026年全球半导体市场规模大幅上调至1.51万亿美元，预计较2025年激增89.9%，增幅与市场规模双双创下历史新高。 在细分产品领域，AI带来的海量数据处理需求极大刺激了存储与逻辑芯片市场。WSTS数据显示，2026年存储半导体市场规模预计将增长约3.5倍，达到8,039亿美元；逻辑半导体市场规模预计将同比增长37.3%，达到4,113亿美元。这一史无前例的扩张表明，AI正在从根本上重塑半导体产业的需求及价值结构，也为具备高规格技术壁垒的先进封装（OSAT）企业打开了更广阔的增长空间。 在半导体大盘火热扩张的背景下，全球及中国大陆半导体封装测试（OSAT）行业同样呈现出景气度持续回暖、产能利用率稳步回升的良好发展态势。除了AI基础设施的拉动外，智能汽车、 工业物联网及边缘计算等新兴领域的蓬勃发展，为半导体及OSAT行业注入了更加广阔且多元化的增长动力。同时，从全球行业发展趋势来看，市场对于先进封装技术的探索与需求持续升温，为整个OSAT产业链带来了新的技术迭代机遇与更广阔的价值空间。 2、受存储成本涨价及补贴退坡影响，终端出货量短期承压与中大尺寸面板的结构性回暖并存 在PC与平板电脑市场，AI技术的深度赋能成为核心驱动力。2026年上半年，AIPC及搭载先进AI算力的设备进入加速渗透期。随着软硬件生态的逐步成熟，加之消费者对高效能办公及娱乐设备的追求，市场开启了新一轮的设备升级周期。尽管行业面临部分上游零部件供需的阶段性博弈，但在广阔的终端市场需求支撑下，中大尺寸显示面板的出货基本盘依然保持稳固，并展现出较强的发展韧性。 在小尺寸终端方面，智能手机市场也遭遇了严峻的供应链挑战。根据CounterpointResearch发布的数据，由于存储芯片短缺及价格持续攀升导致BOM成本暴涨，2026年第二季度全球智能手机出货量同比大跌11%，降至2013年以来的同期最低水平。国内市场方面，IDC数据显示2026年第二季度中国智能手机市场出货量约6,600万部，同比下降4.3%。 而中大尺寸显示面板及终端市场在2026年上半年迎来了显著的需求爆发与结构性回暖。在电视市场方面，受2026年全球大型体育赛事的直接拉动，终端消费市场对大屏化、高清化、高刷新率显示设备的需求激增。赛事经济有效激活了上游显示面板及相关产业链的整体活跃度，带动大尺寸电视面板出货量与出货面积均实现亮眼增长。 3、AMOLED终端市场受成本挤压出货下滑，高端市场份额进一步集中 智能手机等小尺寸终端市场在今年上半年虽面临一定的结构性分化，但AMOLED显示技术的渗透率仍在稳步跨越新台阶，成为显示驱动芯片（DDIC）业务最为重要且广阔的增量市场。随着高清流媒体、高帧率应用的普及，以及终端品牌在折叠屏、高端旗舰机型上的持续发力，市场对屏幕的色彩饱和度、响应速度、屏占比及功耗控制提出了更加严苛的规格要求。 AMOLED面板在高端智能手机、智能穿戴设备中的应用比例不断扩大，高端市场的集中度进一步提升，市场资源加速向具备稳定供应链优势的头部品牌集中。高规格显示面板的广泛渗透，直接拉动了配套显示驱动芯片的设计迭代与需求放量。先进面板需要搭载通道数更多、集成度更高、功耗更低的驱动芯片。DDIC设计复杂度的提升，直接推动了全球及大陆OSAT行业在先进显示封装平台和高端测试环节上的需求与订单增长，为具备高规格技术壁垒的封测企业打开了更为广阔的市场成长空间。 (二)主营业务情况 1、主要业务、主要产品或服务情况 公司主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一的显示驱动芯片。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF） 加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视