汇成股份：2024年半年度报告
公司简称：汇成股份 合肥新汇成微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................12第四节公司治理...............................................................................................................................35第五节环境与社会责任...................................................................................................................38第六节重要事项...............................................................................................................................42第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................79第八节优先股相关情况...................................................................................................................88第九节债券相关情况.......................................................................................................................89第十节财务报告...............................................................................................................................90 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，营业收入同比增长20.90%，主要系公司产能持续扩充，客户订单持续导入，部分品类终端需求转暖，公司出货量同比实现增长。 报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比下降27.26%，主要系：一方面，公司自2023年6月16日董事会审议通过可转债预案后，以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，新扩产能逐步释放，新增设备折旧摊提等固定成本较高，报告期内产能利用率仍处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，导致毛利率同比有所下降；另一方面，公司于2023年6月实施股权激励使本报告期内分摊的股份支付费用较同期增加1,368.33万元，同时因公司以自有或自筹资金先行投入可转 债募投项目，本报告期内利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少，前述费用及投资收益变动导致公司盈利水平同比有所下降。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比增长101.72%，主要是上年同期受预收货款影响回款减少，而本报告期营业收入规模增长，销售回款较上年同期有较大幅度的增长。 报告期内，基本每股收益及稀释每股收益同比下降30%，主要系归属于上市公司股东的净利润同比下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”。 1、半导体产业整体呈复苏态势，先进封装逐步成为主流发展方向 全球AI热潮推动下游需求提升，叠加行业周期复苏的双重驱动下，本报告期内全球半导体产业景气度有所回暖，美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年第二季度全球半导体行业销售额累计达1,499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%，且预计2024年全年将实现超过15%的同比增长。 从技术发展趋势来看，后摩尔定律时代，由于先进制程的研发投入及难度不断提升，制程技术不能带来成本的有效降低，集成电路行业将更多依靠先进封装技术来实现硬件上的突破，促进了如Bumping、Flip Chip、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术的快速发展。先进封装在提升芯片性能方面具有巨大优势，可以在不依赖先进制程工艺前提下，提高芯片整体性能以及集成度，从而满足终端设备对于芯片体积、性能等不断提升的需求。根据Yole的统计数据，2024年第一季度全球先进封装收入规模达102亿美元，高于去年同期，且预计2024年第二季度全球先进封装收入环比将实现4-5%的增长，增至107亿美元左右。Yole同时指出，受HPC和生成式AI领域的下游需求推动，全球先进封装行业规模将有望从2023年的392亿美元增至2029年的811亿美元，六年间实现12.9%的复合年均增长率。 2、显示驱动芯片领域整体正加速产业转移，部分品类终端需求向好 在公司当前主要聚焦的显示驱动芯片领域，行业景气度因库存和需求变化存在波动。当前智能穿戴、智能家居等新兴人机交互场景不断增加，各类显示设备终端需求增长，显示驱动芯片下游应用持续扩大，全球显示驱动芯片市场长期来看呈现增长态势。根据CINNO的预测，2024年预计全球显示驱动芯片市场规模将达到126.9亿美元，近五年复合年均增长率达14.5%，至2028年整体市场规模有望超过168亿美元。 在区位分布方面，受益于中国大陆地区面板企业市场份额持续攀升，叠加境内晶圆代工厂产能扩充及新兴IC设计公司崛起，显示驱动芯片产业链整体由境外向境内转移的产业趋势得以持续并加速。包括公司在内的境内显示驱动芯片封测企业相应受益，存在进一步扩充产能提升全球市场份额的空间。 在应用分布方面，智能手机和高清电视是目前显示驱动芯片市场最大的组成部分。报告期内，高清电视受年中大型体育赛事刺激，其对应大尺寸显示驱动芯片终端需求较为旺盛；智能手机对 应小尺寸显示驱动芯片受终端消费市场及供应链备货周期影响，2024年1-6月整体较为平稳，随着各品牌新机陆续发布，2024年下半年智能手机相关产品景气度有望实现提升。此外，随着显示面板应用场景进一步拓宽，部分新型品类增长迅速，如电子价签（ESL）受益于全球零售业的数字化转型，近年来在全球市场快速增长，是本报告期增长最快的品类之一。 3、新型显示技术及车载显示渗透率提升有望成为显示驱动芯片增量市场 OLED即有机发光二极管，属于第三代显示技术，OLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点。随着需求驱动和技术进步，消费者更加青睐于显示屏幕画质优良、更轻更薄、健康护眼、节能省电的各类电子产品，在智能手机、高清电视等消费电子产品当中AMOLED显示屏渗透率逐步提升。显示驱动芯片作为AMOLED屏幕的上游产业，近年来AMOLED显示驱动芯片出货量正在快速增长。根据Frost & Sullivan的数据，2020年全球AMOLED显示驱动芯片出货量大约14.0亿颗，预计2025年全球AMOLED显示驱动芯片出货量将达到24.5亿颗。Omdia预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%，并且在2028年前都将保持较高的复合增长率，其中智能手机在AMOLED显示驱动芯片各应用领域当中占据最大份额。随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片将进一步提升市场渗透率，成为封测端的增量市场。 在智能化、数字化、网联化的时代，智能网联汽车不仅仅是一种交通工具，更是一个移动的智能终端，化身为办公室和家庭之外的“第三空间”。智能座舱对车载显示提出新需求，AR HUD（增强现实抬头显示器）、透明A柱、车窗透明显示、副驾及后座娱乐大屏等车载显示创新应用不断实现迭代和创新。在智能驾驶、智慧座舱升级换代的背景下，车载显示屏幕尺寸和数量显著上升。根据群智咨询披露的数据，2023年全球车载显示面板出货约2.1亿片，同比增长约7%。消费者对车载显示的要求越来越趋近智能手机，随着车载显示大屏化、多屏化、功能集成化的渗透和演进，以及智能网联汽车的不断普及，车载显示有望成为显示驱动芯片领域新蓝海。 此外，公司高度重视包括硅基OLED在内的其他新型显示技术应用前沿开发和布局，已与国内面板领先企业
