汇成股份：2023年年度报告

公司简称：汇成股份 合肥新汇成微电子股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分派预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），以此计算合计拟派发现金红利82,440,627.70元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 公司2023年度利润分派预案已经公司第一届董事会第二十五次会议及第一届监事会第十九次会议审议，尚需提交公司2023年年度股东大会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................46第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................67第六节重要事项...........................................................................................................................76第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................115第八节优先股相关情况.............................................................................................................129第九节债券相关情况.................................................................................................................130第十节财务报告.........................................................................................................................131 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期内，公司营业收入及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期增长31.78%、33.30%，主要是由于公司首发募投项目逐步实施完成，12吋封测业务产能持续提升；同时，在下游显示驱动芯片市场景气度波动的背景下，公司采取扩充高阶封测产能、加大研发投入、产品结构调整、提升精细化管理水平等策略进行积极应对，随着下游市场景气度逐步修复，公司订单趋势回暖，整体经营情况自2023年第二季度起显著改善，营业收入及经营业绩较上年同期有较大提升。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少41.53%，主要系本期预收款项、收到的税费返还、政府补助较上年同期减少较多；以及由于本期产出增加，材料耗用和备货均增加，购买材料付款较上年同期增加较多所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，受全球经济增速放缓、地缘政治等多重因素影响，终端消费市场景气度相对疲软，半导体行业整体处于下行调整周期，库存去化成为全年主旋律。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的统计数据，全球半导体行业2023年度销售总额为5,268亿美元，相较上年同期下降8.2%。受益于人工智能、新能源车等新兴技术应用的快速推广，全球半导体行业销售额在2023年下半年有所回暖，第四季度销售额达1,460亿美元，同比、环比分别增长11.6%、8.4%。 在公司当前主要聚焦的显示驱动芯片（DDIC）领域，市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势，受终端消费市场需求疲软影响，2023年第一季度内显示驱动芯片市场整体延续了2022年下半年的低迷；随着下游显示面板制造厂商产能利用率逐渐修复，叠加大尺寸、中小尺寸面板需求相继复苏，显示驱动芯片库存去化压力逐步缓解，自第二季度起市场需求快速回暖，并逐季提升；同时，显示驱动芯片市场的结构性变化进一步凸显，OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升，相较于LCD制程更先进、工艺难度更大，有望成为未来发展的增量。 在市场景气度波动的背景下，公司通过扩充高阶封测产能、加大研发投入、产品结构调整、提升精细化管理水平等策略进行积极应对。报告期内，公司的主要经营管理情况如下： （一）产能扩充及市场景气度修复，公司经营业绩持续提升 报告期内，公司实现营业收入12.38亿元，同比增长31.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.68亿元，同比增长33.30%。 报告期各季度，公司营业收入分别为2.41亿元、3.16亿元、3.38亿元、3.43亿元，呈现逐季提升态势，且自第二季度起持续创造历史新高，公司首发募投项目逐步实施完成形成的新增产能，叠加下游市场景气度修复对于公司市场份额及经营业绩的提升效果较为显著。 （二）持续加大研发投入，拓宽封测芯片应用领域，布局高端先进封装技术 公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，公司研发投入7,885.72万元，同比增长21.06%；报告期末，公司研发人员数量达212人，较上年同期增长30.86%。 公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示（AMOLED、Micro OLED等）、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。 （三）坚持以客户需求为导向，持续推进新产品导入，积极拓展市场份额 报告期内，公司始终坚持以客户需求为导向，基于面板供应链整体产业转移的时代背景，积极响应客户新产品研发需求，助力客户完成新产品验证及量产导入；持续加深与现有行业头部客户的合作关系，积极拓展中国大陆地区具备成长潜力的优质客户资源，提升市场份额；建立客户 反馈机制和客户服务响应机制，在产能、质量、交期、服务等方面，以满足甚至超过客户期望为目标，最大程度满足客户对产品良率、稳定性及交期等方面的要求。 （四）推动产线信息化、自动化建设，提升精细化管理水平 报告期内，公司坚持不懈推动产线信息化、自动化建设，持续优化和提升生产运营效率；不断优化质量管理体系和质量管控模式，加大力度开展员工培训以配合日渐提升的产能，同时不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，通过工艺优化、分线管理等手段提升生产效率，降低生产成本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。 （五）加强人才梯队建设，实施股权激励，进一步强化核心团队稳定性 人才是公司持续发展的核心驱动力，为持续强化公司核心竞争优势，在持续完善内部培养机制的同时，报告期内公司通过校企合作等方式拓宽人才招聘渠道，持续引进新生力量，健全人才培养机制，提高人才待遇，全面建设具备竞争优势、满足公司业务发展需要的人才梯队。 报告期内，公司实施限制性股票激励计划，向符合授予条件的66名激励对象合计授予1,046万股第二类限制性股票。本次限制性股票激励计划的实施有助于公司建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才和核心骨干，充分调动和发挥员工的工作积极性、创造性，有效提升团队凝聚力和企业核心竞争力。 （六）推进可转债募资，持续提升高阶测试平台产能，优化产品结构 报告期内，公司首发募集资金已使用完毕，随着市场景气度修复，公司产能利用率持续攀升，高阶测