SpaceX锁定英伟达GPU供应推进算力基建，三星发布AI存储技术路线图

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年08月10日 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 投 资 要 点 马斯克宣布SpaceX将独家采用英伟达芯片，2027年算力目标近10GW 当地时间8月4日，特斯拉与SpaceX CEO埃隆·马斯克在财报会议上宣布，SpaceX未来的人工智能（AI）基础设施将完全独家采用英伟达的芯片与技术。马斯克明确指出，SpaceX决定在未来AI基础设施建置上完全独家使用英伟达产品，原因在于英伟达的Vera Rubin构架是 目前市场上最优秀的AI构架。目前，SpaceX已与英伟达达成共识，2027年将取得英伟达非常显著比例的GPU供应。算力扩张计划方面，SpaceX预计2026年底将拥有超过2GW的算力，而到2027年底累计上线算力将接近10GW，远高于5GW的业界水平。 三星公布AI存储路线图，zHBM性能较HBM5提升4-8倍 8月4日，三星电子于2026年未来存储大会（FMS 2026）上展示其面向AI和高性能计算（HPC）的最新3D存储产品组合与技术路线图，首度公开zHBM与zNAND-O概念模型，并推出业界首款层数超过400层的V10 BV-NAND。 zHBM专为先进AI运算设计，打破HBM置于处理器旁的传统设计，改将HBM直接垂直堆叠在AI加速器上方，预估性能可达HBM5的4至8倍。通过下一代晶圆键合技术，zHBM内存密度较HBM5提升10倍以上，能源效率提升3倍，热阻降低50%以上，且支持定制化设计，允许客户在夹层中整合专属IP。zNAND-O基于V-NAND技术，提供4层和8层两种配置，专为边缘AI环境优化，具备高空间效率、低延迟与强大I/O性能， 可支持即时且数据密集型的AI应用。三星还推出V10 BV-NAND，采用晶圆键合技术，层数高达400层以上，存储密度较前代V9大幅提升约58%，读写、I/O性能与能源效率皆有显著提升。 建议关注：兴森科技、长鑫科技、东材科技、华虹宏力。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，8月3日-8月7日当周，申万一级行业整体呈分化态势。其中电子行业上涨12.62%，位列第1位；通信行业上涨9.69%，位列第4位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，8月3日-8月7日当周，估值前三的行业为综合，电子和计算机行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为82.37，56.95。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，8月3日-8月7日当周，AI算力相关细分板块呈上涨态势。其中，印制电路板板块涨幅最大，达到26.61%。其他计算机设备板块涨幅最小，达到6.77%。估值方面，数字芯片设计、集成电路封测和印制电路板板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上 周 通 信 板 块 主 力 净 流 入164.05亿元，主力净流入率为1.52%，在31个申万一级行业中排第1名；电子板块主力净流入431.55亿元，主力净流入率为1.24%，在31个申万一级行业中排第5名。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况： 上周印制电路板板块主力净流入244.97亿元，主力净流入率为5.00%，在8个子行业中排第1名；数字芯片设计板块主力净流出1.48亿元，主力净流入率为-0.02%，在8个子行业中排第8名｡ 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除 2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平，达到799.67亿新台币，同比增长29.77%。2026年4月当月值较开年营收进一步上升，达到845.58亿新台币，同比增长17.87%。图表8：2023-2026年中国台湾印制电路板厂商营收及同比增速(亿新台币) 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2026年6月，中国台湾PCB原料厂商实现营收621.46亿新台币，同比增长53.36%，环比增长1.99%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收548.69亿新台币，同比增长57.68%，环比增长1.83%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收53.19亿新台币，同比增长31.40%，环比增长5.52%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收9.62亿新台币，同比增长43.37%；环比增长2.16%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 DeepSeek投资1.408亿元参与宇树科技IPO，共研人形机器人AI模型 据交易所公告显示，中国人工智能初创公司DeepSeek已向机器人制造商宇树科技投资1.408亿元人民币（约合2080万美元），并同意共同开发人形机器人的人工智能模型。 DeepSeek获得了933,399股宇树科技（Unitree）股份，占上海IPO战略配售股份总数的2.31%。两家公司表示，将结合DeepSeek在人工智能模型方面的专长和宇树科技在机械工程、运动控制和具身智能方面的优势。宇树科技在采购模型训练服务和技术解决方案时将优先选择DeepSeek。公告还指出，DeepSeek在采购机器人或探索具身人工智能应用时也将优先选择宇树科技。此次合作旨在解决人形机器人开发者面临的一个关键瓶颈：构建能够理解陌生环境并可靠地将指令转化为实际动作的机器人“大脑”。 2.2、行业动态整理 AI算力新动向：超大尺寸封装落地提速 当前最先进的AI系统依赖来自多工艺节点、多代工厂的裸片与芯粒（Chiplet），组成更大、更复杂的封装结构，这对先进封装技术提出了前所未有的要求。在2026年IEEE电子元件与技术大会（ECTC）上，英特尔晶圆代工的两支研究团队提出了互补方案以应对这一趋势：一支团队勾勒出下一代AI芯片封装的架构蓝图，另一支团队则攻克了封装尺寸扩大后出现的关键制造瓶颈。对于搭建AI平台的客户而言，这些技术进展意味着单系统计算密度更高、能效更优，且无需重构系统架构即可扩展下一代工作负载。 英特尔的先进设计团队阐述了最大尺寸达240mm×240mm的超大尺寸封装（HLFF）的设计与制造方案，可在单平台上集成计算裸片阵列、高带宽内存及I/O组件。与此同时，组装技术开发团队通过材料与工艺创新，以实现更大尺寸的封装。 数十年来，计算性能的提升主要依靠晶体管尺寸微缩。随着计算需求加速增长，单个封装内需集成更多组件，业界开始通过在封装层面整合多颗芯片、构建完整系统，来提升工艺节点的微缩性能。英特尔先进设计团队依托HLFF封装，将这一思路拓展至前所未有的规模。该设计通过EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接技术升级版）技术，连接计算裸片阵列、HBM与I/O组件。这类嵌入式硅桥可提供高密度互连，单通道数据传输速率超过64Gb/s。对系统设计者而言，相比多封装方案，该架构计算密度更高、延迟更低。 2.3、行业动态整理 诺基亚收购恩智浦北美工厂，布局磷化铟光芯片产线 当地时间8月5日，全球通信设备大厂诺基亚（Nokia）宣布签署最终协议，收购恩智浦（NXP）位于美国亚利桑那州的半导体厂。诺基亚计划将该厂转为磷化铟（InP）光芯片生产线，预计2029年第一季完成收购。而2027年年初将以租任部分厂房的方式先启动量产。这是通讯设备商直接买工厂自产芯片的罕见案例，显示诺基亚正加速转型为数据中心基础设施企业。 随着AI数据中心通信从传统铜线转向光纤，核心零组件的磷化铟光芯片需求暴增。其与运算储存用的硅不同，磷化铟能双向转换电信号与光信号，是光通讯设备核心。AI传输量暴增使具备超高频宽与速度的光通讯成为解决传输瓶颈的关键，根据市场调查数据显示，光收发器需求已达磷化铟供应量的两倍以上。 值得注意的是，AI芯片大厂英伟达（Nvidia）在2026年3月有向两大InP厂Coherent与Lumentum各注资20亿美元以确保磷化铟光芯片供应合约。Lumentum执行长指出，磷化铟短缺恐比內存更严重。因为相较过去电信客户数百个的订单，英伟达等AI巨头需求量高达数亿个。 诺基亚在2026年第二季净营收达48.15亿欧元，其中光通讯营收年增20%，AI与云端客户销售暴增105%，带动2026年股价大涨52.4%。目前，北美光网络市占自2024年的6.3%，攀升至2025年的27.