江波龙：2026年半年度报告

2026年半年度报告 公告编号：2026-077 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人黎玉华及会计机构负责人（会计主管人员）陈彩云声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告如涉及未来计划、发展战略、业绩预测等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................................2第三节管理层讨论与分析.................................................................13第四节公司治理、环境和社会.............................................................49第五节重要事项.........................................................................54第六节股份变动及股东情况...............................................................68第七节债券相关情况.....................................................................75第八节财务报告.........................................................................76 备查文件目录 （一）经公司法定代表人签名的2026年半年度报告全文及其摘要。 （二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用□不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业发展情况 1、半导体存储产业概况 2026年以来，随着AI数据中心建设加速，企业级存储需求大幅攀升，半导体存储市场快速增长，存储价格进入明显上行通道。根据CFM闪存市场数据，2026年一季度全球存储（DRAM/NAND Flash）市场规模达1,371.4亿美元，环比增长81.6%；其中，一季度全球DRAM市场规模943.25亿美元，环比增长81.5%，NAND Flash市场规模环比续增81.8%至428.15亿美元。 受益于AI相关应用以及数据中心基础设施建设带来的巨大存储需求，存储市场快速增长。根据WSTS发布的2026年春季预测，全球半导体存储市场规模将从2025年的2,300亿美元增长到2026年的8,039亿美元，同比大幅增长249.5%；全球半导体存储市场将在2027年继续增长，市场规模进一步提升至10,621亿美元，同比继续增长32.1%。 2、产业链格局 公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。 存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导，但以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张 方面持续展现出强劲的发展势头。伴随AI服务器存储需求的快速增长，全球存储原厂正加速将产能与经营重心向企业级存储市场倾斜，并转而通过深化产业链协同、生态合作等外延方式，来维系与拓展在其他细分领域的市场份额。原厂业务重心的结构性调整，正为国内具备全链条综合能力的独立存储厂商释放出巨大的发展契机。 3、产业链下游应用 （1）服务器/数据中心市场 随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在大模型训练、推理等关键AI技术领域，全球云服务提供商纷纷加大AI服务器等基础设施投入，推动服务器市场整体迅速增长。根据CFM闪存市场预测，2026年全球服务器出货量增长超过15%至1,610万台。 随着AI数据中心消耗的token（词元）数量呈指数级上涨，在AI推理的应用中，存储正从“辅助角色”转变为制约推理效率的“关键瓶颈”，KV Cache和RAG对存储形成大量新增需求，在这种内外部需求的交织下，大模型推理正驱动存储架构向高带宽、大容量、多层次协同的方向深度演进。AI数据中心将成为全球存储产业未来发展的核心动力之一，根据CFM闪存市场预测，2026年服务器DRAM Bit需求同比增长61%，含HBM在内的服务器DRAM需求占比将达到约62%；2026年服务器NAND bit需求同比增长63%，占整体NAND需求比重约44%。 （2）端侧市场 相较于需求旺盛的数据中心市场，端侧市场面临明显的存储资源竞争压力。受存储成本上行压力影响，智能终端设备厂商正采取灵活的竞争策略，包括但不限于调高产品售价、适配不同存储配置等，这在一定程度上导致智能终端市场的竞争态势出现分化，加大了市场的复杂程度以及传统智能终端业务的波动。与此同时，随着大模型技术和芯片等软硬件技术的发展，本地大模型的规模化、商业化部署正在逐步铺开，并呈现出快速发展的势头。具备本地大模型的智能终端设备有望在近期实现批量化销售，这使得端侧市场因为新技术、新产品的出现而酝酿着潜在的换机需求。由于端侧市场对产品的配置、用户使用习惯等要素与传统智能终端市场有所不同，端侧市场整体呈现明显的高低端分化特征。 对于智能手机市场而言，随着存储芯片持续供不应求和价格上涨，中低端机型明显承压，根据IDC数据，2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部，同比下降6.7%，但高端品牌逆势提升，部分头部手机厂商Q2出货量与市场份额仍实现正向增长。端侧AI应用上，头部厂商将自身资源集中于端侧多模态模型的轻量化与深度推理能力建设，在保障数据安全的前提下，追求AI终端的个性化与定制化。IDC预计，2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%。 对于PC市场而言，受存储芯片持续供不应求和价格上涨影响，2026年第二季度全球PC出货量为6,820万台，同比下降4.9%。由于PC具有强大的计算和存储能力、丰富的交互方式以及广泛的应用场景，能够同时满足个人大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大模型的理想平台。头部PC厂商逐渐铺开AI PC产品矩阵，得以覆盖更广泛的消费群体。根据CFM统计，2025年全球AI PC占全球PC出货量的比重约35%，预计2026年该比例将提升至45%。 对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂环境中得以顺利部署，为AI技术在 更广泛范围内的普及以及在众多实际场景中的落地应用，开辟了全新的发展路径。根据IDC预测，2026年全球智能眼镜市场出货量预计将突破2,368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。 （二）主营业务 公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与存储器销售。公司通过覆盖芯片设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。 公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。 公司FORESEE品牌产品布局 （三）主要产品 公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等产品线。 1、芯片产品 （1）主控芯片 主控芯片是存储器的核心器件，其与配套固件算法一起，负责NAND闪存颗粒的数据管理，以及与CPU进行数据通信，实现数据管理、坏块管理、数据纠错、寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到存储器的性能、可靠性和稳定性。进入AI大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。在公司与产业生态伙伴共同推动下，主控芯片的系统定位正经历深刻重塑，从数据读写控制单元，演进为弥合算力与内存物理落差的智能中枢。 公司已推出采用同等先进制程的SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）芯片，该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎。根据公司内部测试，SPU芯片的NAND I/O可达4800MT/s，高于市场采用6-12nm制程的部分PCIe 5.0 SSD主控芯片，并支持128TB的SSD单盘最大容量。SPU芯片搭配公司独有的存储智能软件架构，能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AI PC平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，相比传统存储方案，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%，这一技术将为AI PC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。 公司依托自研UFS主控与紫光展锐联合调优，在紫光展锐平台的实测数据