趋势:
- GB300架构很少使用液冷Busbar和光模块Cage;
- Rubin平台全面转向液冷;
- 谷歌、Meta等企业也在积极跟进液冷技术。
铜用量增加是大趋势,散热和连接需求导致铜用量显著提升。
Busbar:
- Rubin平台升级到800V后,增加Sidecar入柜设计,提升铜排互联需求;
- Rubin平台价值量约3-3.5万元/柜;
- 技术壁垒较高,难点包括铜材纯度、焊接(密封性)、表面光滑度(散热性)及绝缘材料;
- Rubin平台采用全液冷设计;
- Meta也将大规模采用液冷技术;
- 谷歌采用V8电缆+母排结合的液冷方案;
- 亚马逊进展较慢;
- AMD提供液冷选配方案。
产业链:
- 下游客户包括泰科、莫仕、安费诺(海外)及富士康、立讯、比亚迪电子(台资)等;
- 中游厂商包括品达、硕贝德等;
- 上游铜材加工主要由金田、博威提供。
光模块液冷Cage:
- 采用2×8配置;
- 单价趋势(原文未提供具体数据)。