重申推荐t布龙头:宏和科技#T布成为ABF载板/mSAP/存储共同制约瓶颈日东纺财务指引验证T布景气度根据日东纺26Q1业绩公告,其电子材料板块营业利润同比增长70.7%,营业利润率同比提升10个百分点。#核心驱动力源于T布4月落地调价20%-30%。日东纺指引明确:#T布供需偏紧状态将持续至2027年底,显示出极强的行业议价权与下游刚性需求。T布成为三大高增赛道的结构性缺口目前AI产业链的紧缺环节正在向上游材料端共振:1)ABF载板:高算力封装对ABF层数及面积的需求呈几何增长,2)mSAP:1.6T及800G高阶产品对信号完整性要求极高,mSAP工艺必须适配T布/二代布,目前相关物料处于锁