盛美半导体20260807

盛美半导体（ACMResearch，NASDAQ:ACMR）2026年第二季度业绩电话会议纪要 会议组织方：盛美半导体（ACMResearch）投资者关系部 一、会议开场与合规提示 会议由BlueShirtGroup管理董事StephenPillay主持。他代表公司欢迎全体参会者，并强调本次会议为录音直播，内容受SEC监管。所有前瞻性陈述均存在风险，包括但不限于市场波动、供应链约束、客户资本开支节奏变化及地缘政治因素等，具体风险详见公司向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件。本次财务数据以非GAAP口径为主，剔除股权激励费用（$6.6百万）及短期投资未实现损益（$69.6百万），GAAP与非GAAP差异详见官网披露的财报附表。所有同比数据均对比2025年第二季度。 二、核心经营业绩（2026年第二季度） 营收：2.929亿美元，同比增长36%；上半年累计营收达约5.7亿美元，订单总额同比增长100.5%。毛利率：46.0%，略低于去年同期的48.7%，但仍处于公司长期目标区间（42%–48%）中上水平。营业利润率：19.2%，同比基本持平（19.3%）。净利润：归属于ACMResearch的非GAAP净利润为4450万美元（摊薄每股收益0.61美元），同比增长19.3%。现金与资产负债：期末现金及现金等价物、受限现金及定期存款合计13.6亿美元；净现金余额达10亿美元，其中美国本土账面净现金约3亿美元（含2026年5月完成的1.5亿美元直接发行所得）。库存：7.831亿美元，含原材料4.061亿、在产品0.89亿、产成品2.879亿（主要为交付客户现场待验收的新工具及自有仓库成品）。资本开支：本季度6540万美元，全年预计约1.75亿美元。 三、分产品线业绩与战略进展 （一）单片晶圆清洗平台（含Tahoe系列） 收入1.33亿美元，同比下降14.2%，占总营收45.4%。核心技术突破：发布单片热SPM（SulfuricPeroxideMixture）清洗系统，在15纳米颗粒检测下实现<15颗残留粒子，行业领先；独创喷嘴设计杜绝酸雾外溢，免除周期性纯水腔体清洗，显著提升设备uptime与维护效率。Tahoe平台升级：拓展为综合性湿法工艺平台，新增湿法刻蚀与晶圆再生功能，集成原需多台独立设备完成的工艺，已获多家头部晶圆厂采用。SPM工具进展：上半年已出货数台，全年目标出货超20台；SPM约占全球清洗市场三分之一，当前收入基数低，随客户认证推进，预计将成为清洗业务重要增长极。 （二）电化学沉积（ECP）、炉管及其他技术 收入1.285亿美元，同比增长167.7%，占总营收43.9%。关键里程碑：本季度完成第2000个电镀腔体出货（2022年500个、2025年1500个），印证技术规模化落地能力。驱动因素：逻辑芯片大尺寸die与高互连层数需求；存储芯片HBM封装对高堆叠铜工艺依赖增强，带动铜电镀工序激增。炉管技术：持续突破LPCVD、氧化、热ALD、等离子ALD及超高温退火等应用，虽当前占比小，但为未来增长储备关键能力。 （三）先进封装（不含ECP，含服务与备件） 收入3140万美元，同比增长153.3%，占总营收10.7%。全球部署加速：新加坡、北美多地实现涂胶显影（Coater/Developer）、刻蚀、去胶、刷洗及真空清洗等全链条工具落地。历史性突破：正式宣布获得两项面板级电镀（PLP）订单—— ▪中国大陆现有客户下达510mm×515mm规格量产订单；▪亚洲新客户下达310mm×310mm规格评估系统订单。 ACM成为全球首批向多区域客户交付水平式面板电镀系统的厂商，其独有水平架构在AI芯片及HBM封装所需的均匀性与工艺窗口上具备显著优势。 （四）新兴平台：Track与PCVD PCVD平台：采用“单腔三轨”专利架构，在临港微实验室验证性能优异；Q1向新客户交付第二台设备，预计2026年底前完成量产认证。Track平台：高吞吐量KIFTrack工具正进行客户评估，同样瞄准2026年底量产认证；市场对独立式及与光刻机集成式方案均有强烈兴趣。全球研发协同：上海研发中心的技术成果正加速向海外客户辐射，支撑清洁、电镀、PCVD、炉管等多品类全球化拓展。 四、市场格局与长期目标 全球半导体设备市场：Frost&Sullivan最新报告预测，2025年达1400亿美元，2029年将超2000亿美元；中国大陆市场2025年达500亿美元，2029年将突破800亿美元。ACM全球份额更新：基于最新WFE数据，上调全球市场空间假设至220亿美元（+10亿美元），公司长期营收目标维持40亿美元（中国25亿+海外15亿）。 ▪上海临港基地：一期已满产，二期将于2026年内启用，两期合计年产能达30亿美元； ▪美国俄勒冈州：建设世界级洁净室演示中心，年内启用，强化全球客户本地化支持能力； ▪海外制造：韩国工厂已投产，部分出口美国、台湾及新加坡的设备将在当地制造，后续将视订单增长考虑增设第二制造基地。 五、2026全年展望与财务指引 营收指引上调：由原10.8亿–11.75亿美元，上调至11.25亿–11.75亿美元，对应25%–30%同比增速。 出货量增速将高于营收增速：受益于强劲订单backlog（上半年订单翻倍）及新平台放量。费用规划：研发费用率维持16%–18%，销售及市场费用率约8%，管理费用率5%–6%；有效税率预期10%–12%。客户结构优化：上半年前十大客户集中度显著改善——仅1家客户占比12.7%（2025年上半年为3家合计49.9%），反映客户基础持续拓宽。 六、现场问答摘要 Q1（RodCapitalSujiDaSilva）：全球工具出货地理分布及3亿美元美金用途？ A：上半年近十余台设备发往新加坡（含封测厂及晶圆厂），美国客户持续合作；俄勒冈演示中心建成后将强化全球技术展示。3亿美元美金主要用于：①扩大美国、台湾、新加坡及欧洲销售与服务网络；②支持PCVD、炉管等新平台海外研发；③不排除战略性并购可能，但当前首要任务是夯实全球化运营基础。 Q2（Needham&CompanyCharlieC）：Q3/Q4收入节奏是否调整？SG&A费用率下调原因？ A：订单backlog饱满，但受全球零部件供应紧张（交期延长至6个月）影响，部分Q3/Q4交付或略有延后；全年指引上调体现信心。SG&A费率微调仅为年中例行修正，无重大结构性变化，研发投入强度仍按计划执行。 Q3（JPMorganJimmyHuan）：先进封装设备出货量指引？每10kWPM产能对应的ACMR设备价值量？ A：不单独披露封装设备出货量，但明确出货增速将超营收增速。关于单位产能价值，指出清洗设备占晶圆厂总Capex比例已达5%–7%（先进制程或升至10%），铜电镀市场已近15亿美元，面板级电镀为全新增量赛道；ACMR在清洗、电镀、涂胶显影等环节均具高渗透潜力。 Q4（CraigHallamCapitalChristianSchwab）：2027年能见度？港股上市进展？ A：中国晶圆厂扩产进入多年周期，Frost&Sullivan预测2029年中国市场达800亿美元，新平台（Track/PCVD）量产认证将接力驱动增长。港股上市按原定4月时间表推进，更多信息待后续公告。 Q5（JPMorganTimHwang）：零部件涨价对毛利影响？海外产能扩张计划？ A：主要供应商尚未大规模提价，仅交期延长；公司提前备货锁定成本，毛利率目标（42%–48%）不变。韩国工厂已承担部分出口订单，未来将根据区域订单增长动态评估新增制造基地必要性，目前无减持上海资产计划。 Q6（DaiwaCapitalMarketsBintuanif）：各终端市场订单强度排序？现金流展望？ A：订单全面覆盖存储（DRAM/HBM）与逻辑芯片领域，均呈强劲增长；2026年因产能建设投入较大，经营性现金流或阶段性承压，但中长期将转向稳定正向现金流。 （全文约1,860字）