银河微电：2026年半年度报告

公司概况

公司是国内具备IDM一体化完整能力的半导体分立器件核心骨干企业，产品覆盖小信号器件、功率器件、光电器件、智能功率模块等全系列电子器件，可批量应用于新能源汽车、光伏储能、AI数据中心电源、高端工业自动化等高景气赛道。报告期内，公司围绕汽车电子、家用电器、光储、工控等重点行业，持续加大大客户开发力度，成功导入优质客户，进一步巩固了在汽车电子领域的市场地位；在产品方面，车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，为业务增量提供了有力支撑，公司销售额增加，利润总额同步增加。同时通过系统数据优化、流程梳理与产品线培训整体运营效率亦显著提升。

行业发展

2026年上半年，国内半导体分立器件行业正式迈入高端技术攻坚、国产替代深度放量、产能结构优化并行的高质量发展攻坚期，行业彻底告别低端同质化低价内卷，全面进入由规模追赶向局部技术赶超跨越的关键窗口期。行业核心增长驱动力来自新能源汽车、光伏储能、AI算力数据中心、低空经济、高端工业自动化五大新兴赛道需求持续扩容，叠加供应链自主可控政策导向下国产替代全面提速。

经营情况

报告期内，公司实现营业收入61,136.36万元，同比增长28.28%；归属于母公司所有者的净利润4,825.85万元，同比增长77.28%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,152.30万元，同比增长134.78%。主要系报告期内，市场方面：公司围绕汽车电子、家用电器、储能等重点行业，持续加大大客户开发力度，成功导入优质客户，进一步巩固了在汽车电子领域的市场地位；在产品方面：车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，为业务增量提供了有力支撑，公司销售额增加，利润总额同步增加。同时通过系统数据优化、流程梳理与产品线培训整体运营效率亦显著提升。

核心竞争力

公司持续深耕半导体分立器件领域，依托成熟的IDM一体化经营体系、持续的技术创新能力、全覆盖的产品矩阵、高端稳定的客户资源及标准化的质量认证体系，构筑起高壁垒、全方位的核心竞争优势，稳固占据国内分立器件行业头部地位。报告期内，公司持续加码SiC、GaN第三代半导体技术研发与产业化落地，深化车规级、工业级高端产品布局，持续拓宽新兴市场赛道，行业领先优势进一步夯实，为公司中长期高质量发展筑牢根基。

风险因素

公司面临的主要风险包括：新产品开发迭代风险、技术研发及产业化不及预期风险、核心技术人员流失及技术泄密风险、原材料价格波动风险、环保合规风险、规模扩张带来的管理风险、存货跌价及管理风险、应收账款回收风险、与国际头部企业存在技术差距的风险、市场竞争加剧风险、产业政策变动风险、宏观经济波动风险、国际经贸摩擦风险、税收优惠政策变动风险、汇率波动风险等。

未来展望

公司将持续聚焦第三代半导体、车规级高端器件等核心赛道，持续强化核心竞争力，稳步推进国产替代与全球化市场拓展，持续巩固行业头部地位。