银河微电：2026年半年度报告

公司代码：688689 常州银河世纪微电子股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨森茂、主管会计工作负责人杨骋及会计机构负责人（会计主管人员）周浩刚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................36第五节重要事项................................................................................................................................39第六节股份变动及股东情况............................................................................................................77第七节债券相关情况........................................................................................................................83第八节财务报告................................................................................................................................85 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现利润总额48,677,661.62元，同比增加92.36%；实现归属于上市公司股东的净利润48,258,476.85元，同比增加77.28%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润41,523,021.38元，同比增加134.78%。报告期末，基本每股收益0.38元/股，较上年同期增加80.95%；稀释每股收益0.37元/股，较上年同期增加76.19%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.32元/股，较上年同期增加128.57%，主要系报告期内，市场方面：公司围绕汽车电子、家用电器、储能等重点行业，持续加大大客户开发力度，成功导入优质客户，进一步巩固了在汽车电子领域的市场地位；在产品方面：车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，为业务增量提供了有力支撑，公司销售额增加，利润总额同步增加。同时通过系统数据优化、流程梳理与产品线培训整体运营效率亦显著提升。报告期末，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加162.23%，主要系公司销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业的发展情况 2026年上半年，国内半导体分立器件行业正式迈入高端技术攻坚、国产替代深度放量、产能结构优化并行的高质量发展攻坚期，行业彻底告别低端同质化低价内卷，全面进入由规模追赶向局部技术赶超跨越的关键窗口期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新测算，2026年全球分立器件市场规模约380亿美元，同比增长8.5%，行业正式走出前两年周期性下行区间，整体呈现极强的结构性分化特征：传统硅基小信号器件需求平稳、市场竞争趋于白热化，SiC/GaN第三代半导体功率器件、车规级智能功率模块受下游高景气赛道拉动供不应求，成为拉动行业增长的核心支柱。尽管全球半导体市场受宏观经济、不同终端领域需求冷热不均影响存在阶段性波动，但国内市场依托庞大下游内需展现出极强发展韧性，行业核心增长驱动力来自新能源汽车、光伏储能、AI算力数据中心、低空经济、高端工业自动化五大新兴赛道需求持续扩容，叠加供应链自主可控政策导向下国产替代全面提速。 国产化替代进程方面，以华润微、士兰微、银河微电为代表的国内IDM头部企业持续加大芯片自研、先进封装产线投入与工艺迭代力度，在MOSFET、IGBT、整流器件、光电耦合器、TVS/ESD保护器件等主流品类上，已具备与英飞凌、安森美、罗姆等国际龙头企业直接对标竞争的能力；中低功率分立器件国产化率已处于较高水平，车规级功率器件、车用SiCMOSFET模块替代进度大幅提速，2026年上半年国内SiC功率器件整体国产替代率较2025年末再度显著提升，800V高压新能源车型普及进一步打开国产SiC器件上车空间。但在超高可靠性长周期车规模块、高压宽禁带芯片、大功率工业级器件系统解决方案等尖端领域，国内企业与海外大厂仍存在工艺积累、长期可靠性验证数据、批量稳定性上的差距，高端市场进口依赖尚未完全破除，高端化国产替代仍需持续技术沉淀与长期客户认证周期积累。 市场集中度层面，行业并购整合、落后产能出清节奏进一步加快，头部IDM一体化企业依托全产业链自主可控能力、稳定交付保障、完善的体系认证壁垒持续提升市场份额，2026年上半年国内功率半导体行业CR3、CR5行业集中度较2025年末继续上行，行业“头部集中领跑、中小厂商深耕细分特色赛道”的格局愈发清晰，龙头企业规模效应、技术壁垒与客户壁垒优势持续放大。 技术迭代维度，SGT、超结Super-Junction等新型硅基MOSFET芯片结构已全面规模化量产应用；第三代半导体SiC/GaN器件商业化进入爆发拐点，新能源车800V高压平台带动车用SiC模块渗透率快速攀升，GaN器件在AI服务器电源、高频快充场景批量渗透；同时Clip顶部散热封装、PDFN高密度封装、SiP系统级封装等先进封装技术大范围落地，推动分立器件向小型化、高功率密度、高散热效率、高可靠性方向升级，新材料迭代与先进封装升级并行成为行业核心升级主线。 （二）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 公司是专注于半导体分立器件研发、晶圆制造、封装测试与市场销售的国家级高新技术企业，长期致力于打造分立器件细分领域综合型专业供应商、高端封测优质服务商，以成为世界知名的半导体分立器件供应商为长期发展目标。报告期内，公司持续深耕并放大IDM垂直一体化运营优势，坚持以下游终端应用需求为导向，在夯实封装测试传统核心技术壁垒基础上，不断补齐芯片自主设计、晶圆工艺迭代、器件系统应用方案能力，全产业链协同运行效率持续优化。依托完整的IDM产业平台，公司能够快速为客户提供高可靠性、高适配性的标准化系列产品以及按需定制的整体技术解决方案，充分满足客户一站式选型与采购诉求；对外部第三方芯片设计企业的高端定制化封测代工业务稳步放量，服务交付能力、工艺覆盖范围、项目交付周期持续优化，代工板块市场口碑稳步提升，借完善工艺体系与快速响应能力持续提升市场综合竞争力。2、主要产品及其用途 公司产品矩阵覆盖多品类半导体分立器件及相关增值服务，具体分为四大板块： 功率器件：涵盖功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、整流桥堆等主力产品，持续推进Clip先进封装、高散热结构工艺量产，产品功率密度与可靠性对标行业高端水平； 小信号器件：包含小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET等，为公司传统优势品类，型号规格齐全、封装形态丰富，在细分市场保持稳固龙头地位； 第三代半导体器件：加速推进SiCMOSFET车用功率器件、模块的工艺定型、车规验证与小批量送样，GaN器件同步开展技术预研与样品开发，宽禁带半导体产业化落地取得实质性进展； 光电器件与集成器件：重点布局车载LED灯珠、高低速光电耦合器、智能功率模块IPM、电源管理驱动IC等产品，不断补齐高集成度器件产品空白。 2026年上半年，公司产品结构高端化、车规化、新能源导向持续优化升级。车规级全系列产品通过严苛AEC-Q101可靠性验证，新增多款车载MOSFET、整流桥、TVS保护器件实现车企定点与批量供货；SiC车用功率模块完成多轮可靠性摸底测试与头部客户工程验证，产业化进程明显提速。产品下游应用深度覆盖新能源汽车（车身控制、BMS、车载照明、电控系统）、光伏与电化学储能、AI数据中心电源、高端工业自动化、5G通信、计算机外设、白色家电、开关电源适配器等高景气赛道。面向客户的定制化开发、专属工艺调试、全程可靠性测试等增值服务响应速度进一步提高，得到海内外头部客户的持续认可，产品进口替代价值不断凸显。（三）主要经营模式 1、采购模式 公司继续执行集中管理、分部采购的供应链采购模式，在保障采购流程标准化、合规化管控的同时，提升一线订单响应灵活性。生产物料需求通过销售订单计划拉动下达，并搭配关键原材料安全库存动态管控机制，在最大程度满足客户快速交付需求的前提下，合理控制原材料库存规模，降低存货跌价与资金占用风险。本期供应链管理重点强化了硅片、框