银河微电：2023年半年度报告
公司简称：银河微电转债简称：银微转债 常州银河世纪微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨森茂、主管会计工作负责人李福承及会计机构负责人（会计主管人员）周浩刚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................27第五节环境与社会责任...............................................................................................................29第六节重要事项...........................................................................................................................33第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................52第八节优先股相关情况...............................................................................................................58第九节债券相关情况...................................................................................................................58第十节财务报告...........................................................................................................................60 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入329,986,288.74元，同比减少9.66%；实现归属于上市公司股东的净利润30,523,573.88元，同比减少42.93%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,786,538.06元，同比减少59.09%。主要系本报告期内，消费类产品市场景气度低，产能利用不足，销售额下降所致。 基本每股收益、稀释每股收益同比减少42.86%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少58.82%，主要系归属于公司所有者的净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术，目前已逐步具备IDM模式下的一体化经营能力，并在芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业取得了一定发展，为客户提供了匹配性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足众多客户一站式采购的需求，是国内分立器件品种门类和封装形式最为齐全的制造商之一。 2、主要产品或服务情况 公司主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量三端稳压电路、线性恒流IC等其他电子器件。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域，并可以为客户进行封测定制加工。 （二）主要经营模式 公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主满足客户的需求，从而实现盈利。 1、采购模式 公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。 2、生产模式 公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。 3、营销模式 公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。 4、研发模式 公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。 （三）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段 公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新型电子元器件及设备制造”下的“半导体分立器件制造”。 半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域，不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展。随着终端应用领域产品的整体 技术水平要求越来越高，半导体分立器件技术也在市场的推动下不断向前发展，新材料、低损耗高可靠性器件结构理论、高功率密度的芯片制造与封装工艺技术已应用到分立器件生产中，行业内产品的技术含量日益提高、设计及制造难度也相应增大。目前在日本和美国等发达国家的半导体分立器件领域，MOSFET、IGBT等产品已采用大功率集成电路等微细加工工艺进行制作，生产线已大量采用8英寸、0.18微米工艺技术，极大提高了半导体分立器件的性能，从而促使其产品链不断延伸和拓宽。发达国家现代半导体分立器件向大功率、易驱动、低能耗和高频化方向发展，同时，新型产品如SiC、GaN等宽禁带半导体功率器件陆续被研发面世并开始产业化应用，应用领域也渗透到能源技术、智能制造、激光技术和军事科技等前沿领域。发达国家凭借其巨大优势，引领着半导体分立器件行业的技术发展趋势，并成为产品和技术标准的制定者。国内半导体分立器件行业的产品结构、技术水平和创新能力与国外存在较大的差距。国内半导体分立器件整体技术水平相对落后，以功率二极管、功率三极管、晶闸管和中低端MOSFET等产品为主，部分高端技术产品仍大量依赖进口。通过对国际先进技术的持续引进、消化吸收再创新以及自主创新，国内优质企业在技术水平、生产工艺和产品质量等方面已接近国际先进水平，并凭借其成本、区域优势逐步实现相关产品的进口替代。未来，随着技术水平的提升、高端人才的引进以及管理经验的积累，国内优质企业有望进一步对国外企业形成竞争优势，占据更大的市场空间。 （2）行业的基本特点 半导体行业需要持续的高投入，具有资金密集、技术密集的特点，导致明显的头部集中格局。以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，2022年功率分立器件前十大公司中，只有安世半导体一家为中国公司，市场集中度较高。半导体行业是研发最密集的行业，国际领先企业掌握着中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度高于国内企业，全球排名前三的半导体分立器件企业英飞凌、安森美及意法半导体2022年度研发费用分别占到营业收入的12.65%、7.21%及11.79%，高于国内同行业可比公司，在全球竞争中保持优势地位。 半导体行业下游需求领域广泛，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。我国已经成为全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市场，根据2021年度集成电路产业发展研究报告的数据显示，2021年中国半导体产业销售额同比增长17.1%，中国半导
