银河微电：2024年半年度报告

公司简称：银河微电转债简称：银微转债 常州银河世纪微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨森茂、主管会计工作负责人李福承及会计机构负责人（会计主管人员）周浩刚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少42.16%，主要系销售给客户和从供应商处采购的账期存在时间差，本期销售商品、提供劳务收到的现金略有降低，但购买商品、接受劳务支付的现金略有上升，因此经营活动产生的现金流量净流出额增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司以成为半导体分立器件领域的专业供应商和电子器件封测行业的领先制造商为目标，以客户需求为导向，依托封装测试专业技术，积极发展芯片设计、制造及应用技术。目前，公司已构建起IDM生产模式，具备一体化经营能力，能够提供一系列高适用性、高可靠性的产品及技术解决方案。公司不仅可以一站式满足客户的采购需求，更致力于为高端设计企业量身打造定制化的封装测试代工服务，助力其产品竞争力跃升。 公司的产品线涵盖广泛的半导体元器件，包括但不限于：小信号器件（小信号二极管、三极管、MOSFET）、功率器件（功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、桥式整流器、IPM）、光电器件（车用LED灯珠、光电耦合器）、电源管理IC（LDO、电压基准）、第三代半导体器件（SiC、GaN）。这些产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源等领域。公司不仅提供标准产品，还根据客户需求，提供定制加工服务，确保产品满足特定应用需求。 （二）主要经营模式 公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。 1、采购模式 公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。 2、生产模式 公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。 3、营销模式 公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。 4、研发模式 公司坚持“自主研发、持续改善”的研发模式，致力于通过创新驱动业务发展。公司的研发活动由技术研发中心统一管理，涵盖从需求识别到产品应用服务的全过程。具体包括： （1）需求识别：深入市场，精准把握客户需求； （2）产品设计：基于客户需求，设计创新产品； （3）新材料导入：不断探索和应用新材料，提升产品性能； （4）芯片设计制造：自主研发芯片，确保技术领先； （5）器件封测：研发先进的封测技术，保证产品质量； （6）模拟试验和验证：通过严格的测试验证，确保产品满足应用要求； （7）应用服务：提供全面的技术支持，满足客户的多样化需求。 公司的研发模式不仅注重技术创新，并且重视与高校和研究机构的合作，推动产学研深度融合。这种模式帮助公司构建了一个相互支撑、持续改进的系统性创新体系。 报告期内，公司的主要经营模式保持稳定，未来我们将继续坚持这一模式。我们相信，以技术创新为核心，积极整合资源，将有助于公司更好地满足下游产业和客户的需求。公司将持续推动业务的健康发展，确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。 （三）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段 公司致力于半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业作为信息技术产业的核心，具有显著的战略性、基础性和先导性。半导体产品主要分为分立器件和集成电路，其中分立器件在全球半导体市场规模中占据约18%-20%的比例。相较于海外成熟的半导体产业，中国的半导体行业正处于快速发展阶段，企业通过技术创新不断推动产品升级，并积极向中高端市场渗透。随着国内企业产品技术的不断提升，国产化采购趋势明显，为国内半导体分立器件企业带来了更多发展机遇。 （2）行业的基本特点 半导体分立器件是控制电流、电压和功率的关键组件，广泛应用于消费电子、工业自动化等领域。随着电子设备更新换代，对高性能、小尺寸、低功耗的需求不断增加，推动了分立器件技术的持续创新。中国作为全球制造业和电子产品消费市场的领导者，半导体产业的增长显著。根据中国半导体行业协会数据，2022年我国半导体分立器件行业整体销售规模为4,035.9亿元，同比增长15.00%，初步核算，2023年半导体分立器件市场规模约为4,100亿元。 行业未来技术发展趋势主要分三个方面：首先是新材料的应用，如氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化镓（GaO）等宽禁带半导体材料，将提升功率密度和降低能量损耗；其次是智能化和物联网领域的应用，将推动电子设备向更智能、更互联的方向发展，注重功耗优化和集成度提升；再者是环保要求的影响，随着环保意识的增强，半导体分立器件行业将更加注重能源效率和生产过程的环境友好性。 （3）行业的主要技术门槛 半导体分立器件行业是技术密集型行业，涉及多个学科的综合应用。随着下游应用场景的不断更新，对产品性能、可靠性和稳定性的要求持续提升。新进入者面临较高的技术壁垒，尤其是在快速满足新需求的配套设计能力和技术服务支持方面。 2、公司所处的行业地位分析及其变化 在全球市场中，半导体分立器件市场集中度较高，国外企业凭借技术优势占据主导地位。国内市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，第三梯队为特定环节生产制造的企业。 公司在行业中的竞争优势主要体现在三个方面： （1）技术积累：掌握多门类系列化器件设计、芯片设计、封装设计等核心技术； （2）市场先发优势：在车规级器件及汽车市场具有先发优势； （3）客户认证优势：在多个领域得到知名龙头客户的长期认可。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在当前的科技快速发展时代，新技术、新产业、新业态和新模式正以前所未有的速度涌现，深刻影响着全球经济的格局和企业的发展方向。报告期内，公司所处的半导体分立器件行业经历了显著的变革，这些变革不仅体现在芯片材料、工艺的进步上，也反映在封装测试技术的革新上。 首先，硅材料作为半导体行业的基石，其地位依然稳固。然而，随着科技的不断进步，新型半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）开始崭露头角。这些材料因其出色的电子迁移率、耐高温性能和能带结构，被广泛应用于高效率、高频率的电子器件中，特别是在电动汽车和可再生能源领域，展现出巨大的应用潜力。 在封测技术方面，行业正朝着更小尺寸、更高功率密度的方向发展。随着电子设备对体积和能效的严格要求，封装技术必须不断优化以适应这一需求。车规级产品因其对可靠性和稳定性的高要求，成为封测技术发展的重要方向。公司在这一领域投入了大量研发资源，通过技术创新，不断优化产品的性能和可靠性，以满足市场的需求。 此外，随着国产化趋势的加强，国内半导体行业迎来了新的发展机遇。公司积极响应国家政策，通过自主研发和技术创新，提升国产半导体产品的竞争力。特别是在工业级和车规级产品领域，公司凭借先进的技术和优质的产品，有望在国内外市场占据一席之地。 展望未来，公司将继续关注行业发展趋势，加大研发投入，推动技术创新。通过与国内外科研机构和高校的合作，公司将不断探索新的材料和工艺，以期在半导体分立器件领域取得更多的突破。同时，公司也将密切关注市场需求变化，灵活调整产品策略，以满足不同应用场景的需求。 随着5G、物联网、人工智能等新技术的快速发展，半导体分立器件行业将迎来更广阔的市场空间。公司将抓住这一历史机遇，通过不断的技术创新和产品升级，为客户提供更加优质、可靠的产品和服务，为推动行业的发展做出积极贡献。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，2024年上半年累计投入2,469.03万元，占营业收入比例为5.93%，新增申请专利13项，其中发明专利5项。 公司扎实推进多个研发项目的实施，涵盖了芯片设计、芯片工艺、封装工艺平台基础技术研发、新封装开发、产学研关键技术开发等研发项目，具体包括用于功率模块的FRD芯片开发，6英寸平面芯片技术及产品开发，超低阻抗高散热功率贴片封装及器件开发，新能源汽车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发等。通过不断的技术创新和研发投入，公司不断提升自身的技术创新能力，强化了其在科技领域的核心竞争力。 总结而言，公司在半导体分立器件制造领域通过技术创新、工艺优化和研发项目，保持了从芯片设计到封装测试的持续技术升级，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况√适用□不适用 2.报告期内获得的研发成果 在半导体分立器件制造领域，公司通过不断优化和创新，实现了显著的技术进步和产品升级。以下是对公司在报告期内获得的研发成果： （1）封装测试技术：拓展了烧结银技术和铝带焊接技术到PDFN3×3等封装应用，提升了这类小功率贴片产品的功率密度；拓展了铝带焊接技术到PDFN3×3等封装应用，提升了这类小功率贴片产品的生产效率；研发