8月以来,AI产业链呈现修复态势,其中上游材料反弹弹性最大,整体表现为上游算力硬件>中游软件服务>下游端侧应用。三条值得关注的线索如下:
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北美与国产算力材料对比:北美算力材料(光模块、PCB等)整体跑赢国产算力材料(半导体材料)。细分方向中,涨幅居前的包括:
- 光模块材料(铌酸锂、磷化铟、旋光片)
- PCB/覆铜板CCL材料(钨棒及钻针、ABF/NBF膜、球形硅微粉、电子铜箔)
- 半导体材料(溅射靶材、湿化学品、电子特气)
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北美与国产算力链对比:北美算力链(光模块、PCB、光纤光缆)跑赢国产算力链(半导体&存储产业链)。国产算力链中,上游(半导体封测&材料设备)弹性更大。
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计算机中游受海外映射影响:受海外映射更加直接的计算机中游方向(软件、云服务)表现突出。
总体来看,AI产业链修复中,上游材料尤其是北美相关领域表现强劲,国产算力链中上游弹性更大,计算机中游受海外映射影响显著。