技术升级是半导体板块的最优解,该逻辑自6-7月以来持续被提及。当前下游正考虑采用T+Q的形式生产载板CCL,原因是T布供应紧张(MSAP和ABF载板扩产及果链需求均将加剧T布供需矛盾),而Q布若做薄处理则可解决加工问题。
关键进展如下:
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Q布方面:
- 莱特:第一批织布机已过海关,试生产Q布已拉丝成布
- 巨石:Q布已成功拉出丝
- 复材:Q布推进中
主要供应商包括莱特、巨石、菲利华
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三代布方面:
核心观点:
- 技术升级是提升板块估值的必要条件,普通产品通胀仅是基本盘
- 关注LPU、TPU、Rubinultra、PTFE等高端材料
- 下游正从纯T布转向T+Q混合方案解决载板CCL产能问题