MSAP(改良型半加成法)是制造IC载板、类载板(SLP)、高阶HDI及1.6T光模块PCB的关键工艺,支持线宽线距达到10/10μm至40/40μm,而传统减成法无法实现。其工艺流程包括:基板贴超薄铜箔(2~3μm),涂干膜/曝光,选择性电镀加厚线路,闪蚀掉多余薄铜,最后剥离载体。产品为带载体可剥离超薄铜箔(1.5μm/2μm/3μm等规格),采用磁控溅射+卷状电镀路线,铜层极薄、表面轮廓低、载体/剥离层力可控,并对标日本三井MT-Ex/MT-FL认证。
在认证与订单方面,已通过部分代表性载板厂及头部芯片终端(含华为、长存等)的量产验证。自2023年起小批量量产,预计2025年持续获得小批量量产订单,并正推进3μm规格在头部终端的认证扩量。
产能方面,珠海基地具备相关生产能力。