AI数据中心铜连接方案的机遇与挑战分析

发布时间：2026-08-06 一、核心要点 1. 本次会议为长江证券研究所白名单内的AI产业链深度巡演，聚焦数据中心铜连接方案，由长安通信的黄天佑主讲 2. 铜连接介于板级连接（PCB）与光连接之间，对应连接距离：PCB应用于1米内场景，DAC应用于1-2米场景，AOC（有源铜缆）可覆盖3-5米场景，适配不同带宽需求3. 铜连接的爆发源于英伟达GB200机柜发布后，机柜内GPU互联的需求拓展，目前谷歌、AMD及国内华为等厂商的方案均沿用该设计，国内市场需求更具持续性4. 铜连接单GB价格：DAC为0.1-0.2美元，AOC为0.2-0.3美元，性价比优于光连接，同时光退同趋势下，厂商积极拓展增量市场 二、投资线索 1. 国内铜连接厂商：华丰科技、华文科技，伴随国内单柜超节点方案放量受益2. 厂商转型方向：拓展光连接相关领域，如NPO光引擎代工、ACU光纤阵列业务等，代表为龙头华文科技3. 未来产品方向：共封装铜线（CPC），预计今明年落地商业化，适配菲曼架构、博通推行的架构三、风险与关注 1. 需关注光连接技术迭代对铜连接市场的挤压影响2. 需关注新方案（如CPC）落地进度不及预期的风险3. 需关注下游客户（如服务器、光模块厂商）需求变动的不确定性