公司业务进展顺利,增速较快,客户已覆盖国内头部服务器厂商、功率半导体模块及顶级ODM厂商。TLVR拓扑结构产品用于AI服务器xPU芯片,已实现批量化供应。钽电容业务推出新型结构产品,采用无引线框结构、PCB封装,大幅改善大容值产品尺寸及性能,适用于高端消费电子、企业级eSSD、AI数据中心等领域,目前小批量出货。信号类业务增速较快,主要增长贡献来自叠层射频类产品,受日系与台系友商收缩供给影响,市场份额有所提升。AI手机功能提升带动功率类电感产品需求,手机单机价值提升。
公司所处行业为重资本投入行业,每年均有持续扩产需求。公司将不再扩充传统领域产品产能,持续投入资金扩张新兴领域,如汽车电子、数据中心、新能源、物联网等。TLVR拓扑结构产品用于AI服务器xPU芯片,市场空间逐步拓展。钽电容产品适用于高端消费电子、企业级eSSD、AI数据中心、汽车电子、工业控制等领域。AI手机功能提升带动功率类电感产品需求,手机单机价值提升。公司产能投资计划聚焦新兴领域,符合行业发展趋势。
报告重点分析了公司业务进展,包括客户覆盖情况、TLVR拓扑结构产品批量化供应情况、新型结构钽电容产品进展及应用领域。同时分析了信号类业务增速较快的原因,主要增长贡献来自叠层射频类产品,受日系与台系友商收缩供给影响,市场份额有所提升。报告还分析了AI手机功能提升对功率类电感产品需求的带动作用,以及公司产能投资计划,聚焦新兴领域如汽车电子、数据中心、新能源、物联网等。
公司业务进展顺利,增速较快,客户已覆盖国内头部服务器厂商、功率半导体模块及顶级ODM厂商。TLVR拓扑结构产品已实现批量化供应,市场空间逐步拓展。新型结构钽电容产品已小批量出货,适用于高端消费电子、企业级eSSD、AI数据中心等领域。信号类业务增速较快,主要增长贡献来自叠层射频类产品,受日系与台系友商收缩供给影响,市场份额有所提升。AI手机功能提升带动功率类电感产品需求,手机单机价值提升。公司产能投资计划聚焦新兴领域,符合行业发展趋势。
报告显示,2025年下半年金属类原材料采购价格持续大幅度上涨,毛利率承压。公司通过内部改善、利用前期库存、与客户协商等方式应对成本压力,第二季度毛利率环比已见初步成效,但毛利率修复需与客户协同共渡难关。此外,叠层产品对银价波动敏感,产品售价波动明显。公司原则上不再扩充传统领域产品产能,持续投入资金扩张新兴领域,但新兴领域市场存在不确定性。目前未提及近期是否有资本市场融资计划,未来资金需求需持续关注。